射频系统2.5D/3D封装结构的研究进展

• 作者: 王豪杰 崔碧峰 王启东 许建荣 王翔媛 李彩芳
• 来源期刊: 电子与封装
• 关键词: 射频系统封装 中介层 堆叠 埋入 3D封装
• 年，卷（期）: 2021,（9）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试|Packaging & Assembly & Testing
• 页码范围: 32-42
• 页数: 11页
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0909

摘要

射频系统封装已经成为无线通信系统重要的集成技术,对于不断向高速率、小型化、多功能方向发展的无线通信系统,先进射频系统封装结构为其提供了坚实的基础.介绍了2.5D/3D射频系统封装结构的研究进程,重点分析了中介层结构、埋入结构、堆叠结构中的关键工艺,并从信号传输、电磁干扰、结构集成度等多角度出发,对不同封装结构做了深入剖析.探讨了射频系统封装结构发展遇到的难题,并对当今先进封装结构在未来射频系统中的应用做了简单的展望.