一种内层薄板载板的设计探讨

• 作者: 吴柳松 张军杰 廖润秋 夏国伟
• 来源期刊: 广东科技
• 年，卷（期）: 2021,（3）
• 所属期刊栏目: 研究园地
• 页码范围: 58-61
• 页数: 4页
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-5423.2021.03.018

摘要

0 引言 随着电子工业的发展,电子产品的市场需求呈现短、小、轻、薄的变化趋势,电子元器件载体PCB (印制电路板)的厚度也越来越薄,内层芯板厚度由以前的0.8mm到0.2mm,再由0.2mm到0.075mm,甚至更小到0.03mm.而PCB水平线制程能力,一般要求大于0.075mm,因为低于0.075mm厚度的芯板在走线过程中会出现卡板异常,造成在制品不良报废,影响内层芯板的加工制作合格率.因此,低于0.075mm的芯板水平线要规避卡板风险,需要借助能运载引导过水平线的载板,才可正常生产作业.芯板内层的载板设计制作,目前生产现场使用的可分为两种:一种为条形设计,称为引导板;另一种为框型设计,称为引导框.引导板与引导框一旦设计成型后固定了尺寸,只能满足一种规格尺寸的PCB生产使用,不可随PCB的尺寸变化而作相应的调整.芯板载板因自身的局限性,已不能满足生产日益增长、产品尺寸不断变化的需求,因此需要设计开发出一种可依据PCB的尺寸变化而调整自身尺寸,多功能地满足实际产品尺寸需求的载板,此种载板实用广泛,称为"万能载板".本文主要介绍一种内层薄板载板制作技术,从外形设计、使用说明等方面给出一套可行的解决技术方案.