铝芯双面板树脂填胶工艺探索

• 作者: 孟昭光 赵南清
• 来源期刊: 印制电路信息
• 年，卷（期）: 2021,（9）
• 所属期刊栏目: 短兵相接实战场|Comment Encountered
• 页码范围: 60-63
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2021.09.014

摘要

铝芯双面板制作为节约成本,工艺改良,在单面铝基板上通过钻孔后采用压合半固化树脂布(PP)填胶,树脂填孔后再进行二次钻孔、沉铜板电,最终使得双面导通.以下探索制作过程中工艺参数,总结出二钻最佳补偿值.