二次干膜做选择性化学镍金工艺的研究

• 作者: 吕小伟
• 来源期刊: 印制电路信息
• 关键词: 二次干膜 化学镍金 金面发白 非金位上金 热固化
• 年，卷（期）: 2021,（8）
• 所属期刊栏目: 电镀涂覆|Plating Coating
• 页码范围: 34-37
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2021.08.008

摘要

印制电路板的图形间距设计也越来越小,在目前选择性镍金表面处理最为流行的情况下,原先的选化湿膜工艺已经无法满足小间距的设计要求,必须使用二次干膜选化工艺来应对ENIG与OSP之间的小间距设计,但是导入二次干膜工艺后,金面发白和非金位上金一直困扰着生产,后通过系统性地研究与改善并抓取出相关参数,最终改善了二次干膜产品的金面表观缺陷,并为公司节约了巨大的返工和报废成本.