电磁辅助激光单道焊接30 mm厚板研究

• 作者: 陈根余 王竟如 齐毅 李玮 钟沛新 董理
• 来源期刊: 中国激光
• 关键词: 激光加工 激光焊接 电磁场 厚板 熔池滴落
• 年，卷（期）: 2021,（10）
• 所属期刊栏目: 激光材料加工|Laser Material Processing
• 页码范围: 10-17
• 页数: 8页
• 分类号: TG456.7
• 语种: 中文
• DOI: 10.3788/CJL202148.1002102

摘要

针对激光单道焊接厚板过程中因根部熔池滴落造成焊缝难以成型的问题,提出稳定磁场和电流产生的向上安培力对根部熔池进行辅助支撑焊接厚板的方法.实验结果表明单独电流或磁场的存在对厚板焊接熔池滴落行为影响很小,但引入安培力后根部熔池滴落得到抑制,改善了熔池流动性,焊接过程更加稳定,焊缝成型质量良好,呈现Y字型.相同的激光功率等工艺参数条件下,改变安培力大小和方向可以有效控制焊缝的深度,扩展了焊缝质量控制工艺参数.该方法极大地提高了厚板的焊接效率和焊接质量,为解决激光单道焊接厚板"要么不透,一透就漏"的难题提供了新的工艺方法,单道焊接厚度达到30 mm.