气派科技:高毛利率无技术支撑

• 作者: 启迪
• 来源期刊: 证券市场周刊
• 年，卷（期）: 2021,（14）
• 所属期刊栏目: 公司与产业
• 页码范围: 38-39
• 页数: 2页
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-6291.2021.14.010

摘要

自成立以来,气派科技一直从事集成电路的封装、测试业务,公司封装技术主要产品包括Qipai、CPC、SOP、 SOT、 LQFP、 QFN/DFN、 DIP七大系列,共计超过120个品种. 根据科创板招股书注册稿,气派科技的产品广泛应用于移动电源、开关电源、通讯设备、家用电器、5G基站、医疗器械等领域.