非晶薄带铜辊冷却流道的数值模拟分析

• 作者: 程舟济 张斐然 雷威
• 来源期刊: 现代信息科技
• 关键词: 冷却铜辊 流场 压力场 温度场 数值模拟
• 年，卷（期）: 2021,（9）
• 所属期刊栏目: 电子工程|Electronic Engineering
• 页码范围: 19-22
• 页数: 4页
• 分类号: TG139|TP391.9
• 语种: 中文
• DOI: 10.19850/j.cnki.2096-4706.2021.09.006

摘要

对非晶薄带制取过程中的冷却铜辊进行了研究,根据冷却铜辊内的实际参数,建立换热过程计算模型.采用流-固耦合传热方法对该过程进行数值模拟分析,得到冷却水体的流场、压力场以及温度场分布,并探讨三者之间的相互关系.通过改变铜辊水环厚度,分析冷却水体压力场与温度场分布,得到了不同水环厚度对铜辊冷却效果的影响.