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摘要:
使用半导体激光器透射焊接聚碳酸酯(PC)板材,对比了以涂抹有碳黑的金属铜膜(CWCB)作为激光吸收层和以碳黑(CB)作为激光吸收层的PC件的可焊性差异,进一步分析了CWCB宽度对焊接件的结构特征、焊缝变形、残余应力和焊接强度的影响.结果 表明:与CB相比,CWCB作为激光吸收层的焊缝区域气泡的数目较少,焊缝中的CWCB有明显的变形.随着CWCB宽度的增加,变形深度和变形面积增加,当CWCB的宽度超过2.5 mm时,变形深度和变形面积逐渐下降,焊缝边缘的溢出高度为386.32~392.26 μm.残余应力与焊缝宽度随着CWCB宽度的增加而增加.CWCB宽度为1 mm时焊接件具有最大的焊接强度21.5 MPa,之后随着CWCB宽度的增加,焊接强度逐渐减小.
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关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 铜膜宽度对聚碳酸酯焊接强度及焊缝形貌特征影响的研究
来源期刊 光学学报 学科
关键词 激光技术 激光透射焊接 激光吸收层 焊接强度 焊缝形貌特征 残余应力
年,卷(期) 2021,(14) 所属期刊栏目 激光器与激光光学|Lasers and Laser Optics
研究方向 页码范围 99-106
页数 8页 分类号 O436
字数 语种 中文
DOI 10.3788/AOS202141.1414001
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激光技术
激光透射焊接
激光吸收层
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残余应力
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光学学报
半月刊
0253-2239
31-1252/O4
大16开
上海市嘉定区清河路390号(上海800-211信箱)
4-293
1981
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