复配表面活性剂对铜CMP后清洗中颗粒的去除

• 作者: 曲里京 高宝红 王玄石 吴彤熙 檀柏梅
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 关键词: 铜 化学机械抛光 复配表面活性剂 清洗 二氧化硅颗粒 去除
• 年，卷（期）: 2021,（13）
• 所属期刊栏目: 电子技术|Electronic Technology
• 页码范围: 1031-1036
• 页数: 6页
• 分类号: TQ423
• 语种: 中文
• DOI: 10.19289/j.1004-227x.2021.13.010

摘要

选用阴离子表面活性剂脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠(AES,体积分数0.1％)和非离子表面活性剂异辛醇聚氧乙烯醚(JFC-E,体积分数0.25％)复配的清洗液(pH=10.3)去除铜布线化学机械抛光(CMP)后表面残留的SiO2颗粒.研究了2种表面活性剂的体积比对复配溶液的润湿性能、在铜表面的吸附情况、清洗效果和对清洗后铜表面状态的影响.结果表明,按AES和JFC-E的体积比2:3复配的清洗液具有最佳的润湿性能和吸附效果,并且对颗粒的去除效果最好,对铜表面状态的影响最小.