H68黄铜形变再结晶温度及晶粒尺寸变化的研究

• 作者: 唐志君 王晨 刘克昌 邢若宇
• 来源期刊: 中国金属通报
• 学科: 工学
• 关键词: H68黄铜 轧制 形变再结晶 金相组织
• 年，卷（期）: 2021,（21）
• 所属期刊栏目: 封面报道
• 页码范围: 1-2
• 页数: 2页
• 分类号: TG146.11
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-1667.2021.21.001

摘要

本研究拟通过对H68黄铜进行模拟形变并使用不同温度回火的方法,来探索H68黄铜的形变及再结晶温度特征,希望能为相关企业提供可参考的加工及热处理参数.研究发现供货态的H68黄铜需要加热后方能进行成型加工,否则会开裂.故此,采取将原料加热后轧制的方式获得了60％形变的H68黄铜板材,后选用不同回火温度再探索了其再结晶特征.结论:供货态H68黄铜须加热后方可形变加工;270℃无法使H68黄铜再结晶,350℃可以使其再结晶.随着温度升高,H68黄铜再结晶晶粒尺寸会明显变大.350℃再结晶后的H68黄铜金相组织均匀,晶粒尺寸较小;推荐使用该温度对加工成型的H68黄铜产品进行热处理,以获得较好的综合性能.