改善封装膜层压面粘接性能研究

• 作者: 宣玉凤 王群 宋鑫
• 来源期刊: 信息记录材料
• 学科: 工学
• 关键词: 粘接 EVA胶膜 封装膜
• 年，卷（期）: 2021,（8）
• 所属期刊栏目: 综述与论著
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 分类号: TQ575
• 语种: 中文

摘要

为改善PET基封装膜与EVA胶膜之间的粘接强度,采用氧等离子体对PET层压面进行电晕处理,再利用等离子体增强化学气相沉积(PECVD)的方法镀制厚度约20?nm的SiOxCy过渡层,所得表面的接触角、表面能分别为39?°、48?dyn/cm,该封装膜与EVA胶膜经真空层压后,获得优异的粘接性能,其剥离力高达90?N/15?mm.