半导体材料在通信产业的技术应用及发展趋势研究

• 作者: 邢琼勇 李杨
• 来源期刊: 中国宽带
• 关键词: 半导体材料 通信产业 技术应用 发展趋势
• 年，卷（期）: 2021,（9）
• 所属期刊栏目: 互联网+通信
• 页码范围: 23
• 页数: 1页
• 语种: 中文

摘要

随着第三代宽禁带半导体——氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)的诞生,通信产业迎来重要突破契机.研究发现,半导体在通信产业的射频芯片、基带芯片、滤波压电材料均有广泛应用.并且,据此形势可以知悉,半导体在未来通信产业的发展之中,仍然是重要技术支撑,仍需进行深度研究.就此,本文拟针对半导体材料之于通信产业的技术应用展开研究,并探讨其发展趋势.