二极管焊接加固工艺改进方法研究

• 作者: 花文波 王旭东 杨彪
• 来源期刊: 科技风
• 关键词: 复位 FPGA 工艺改进 故障树 异常
• 年，卷（期）: 2021,（9）
• 所属期刊栏目: 机械化工
• 页码范围: 180-181
• 页数: 2页
• 分类号: TP302
• 语种: 中文
• DOI: 10.19392/j.cnki.1671-7341.202109087

摘要

为研究接口模块复位异常导致系统无法启动故障,通过复位机理分析,建立复位二极管断裂故障树,分析故障原因并对分析结果进行试验和故障复现.结果 表明:玻壳二极管电装过程中的点红胶工艺,在高低温交替过程中,因玻壳和红胶膨胀系数差异较大,红胶会对玻壳产生温度应力,最终导致玻壳断裂.改进的电装去红胶工艺,经多次高低温循环试验验证,改进措施有效.