浅析表面改性对微流控芯片键合和液滴生成的影响

• 作者: 张慧儒 张誉丹
• 来源期刊: 中国设备工程
• 学科: 工学
• 关键词: 微流控芯片 环烯烃共聚物 表面改性 热压键合
• 年，卷（期）: 2021,（24）
• 所属期刊栏目: 工艺流程与应用
• 页码范围: 116-117
• 页数: 2页
• 分类号: TN492
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-0711.2021.24.074

摘要

将以环烯烃共聚物为原材料制成的基片和盖片的键合面,用空气进行低温等离子处理,使其形成亲水表面,并进行热压键合,键合力与直接热压键合相比较有较大幅度的提升,但是亲水表面无法形成油包水的微液滴,本研究通过用含有0.5％全氟辛基三氯硅烷的FC-3283溶液对微通道进行不同时间的浸润,观察微液滴生成情况.结果表明,经过空气等离子处理后,COC表面的接触角有大幅度降低,且键合后键合力提升明显,用含0.5％1H,1H,2H,2H-全氟辛基三氯硅烷的FC-3283溶液浸润通道约40s后,微通道一开始可以形成微液滴,但随即水相和油相发生层流.用含0.5％全氟辛基三氯硅烷的FC-3283溶液浸润通道2h后,微通道可以稳定形成微液滴.