Chiplet技术研究与展望

• 作者: 蒋剑飞 王琴 贺光辉 毛志刚
• 来源期刊: 微电子学与计算机
• 关键词: 芯粒 集成技术 互连 设计流程
• 年，卷（期）: 2022,（1）
• 所属期刊栏目: 专题与综述
• 页码范围: 1-6
• 页数: 5页
• 分类号: TN402
• 语种: 中文
• DOI: 10.19304/J.ISSN1000-7180.2021.1180

摘要

近年来，摩尔定律的脚步放缓，先进工艺下的芯片制造成本越来越高，如何在合理成本控制下，保持原来的发展步伐成为半导体产业面临的重要问题，Chiplet技术作为一种可以延续摩尔定律的解决方案受到行业重视，但其广泛使用还存在诸多的问题.本文从Chiplet技术的集成、互连和设计流程等角度分析其特点和面临的挑战.首先，比较当前不同类型基板上Chiplet技术的主要性能和成本特点，展望未来可能的集成方案.其次，基于并行和串行互连原理，对比当前主要Chiplet互连方案的参数与性能，提出面向Chiplet之间高速低功耗互连的可能方法.最后，提出了改进Chiplet设计流程的必要性和可能性.以上研究表明Chiplet技术需要基于成本考虑选择合适的集成工艺方案，并根据集成工艺来探索高速低功耗互连方法，也迫切需要制定互连标准来推动该技术的普及应用，Chiplet技术的设计流程中也需要引入新的工具和设计方法.