Chiplet的现状和需要解决的问题

• 作者: 李应选
• 来源期刊: 微电子学与计算机
• 学科: 工学
• 关键词: Chiplet 成本 分解SoC 3D封装 标准
• 年，卷（期）: 2022,（5）
• 所属期刊栏目: 专题与综述
• 页码范围: 1-9
• 页数: 8页
• 分类号: TN47
• 语种: 中文
• DOI: 10.19304/J.ISSN1000-7180.2022.0036

摘要

随着集成电路的集成度和复杂度不断提高，SoC的设计和制造费用急剧攀升，导致摩尔定律难以维持，Chiplet概念受到了业界和用户的重视.本文首先介绍了Chiplet的发展历史与技术特点，并结合当前行业发展现状，列举了典型国际厂商，如Intel、AMD、TSMC、IMEC，在Chiplet领域的研究方向、技术问题以及解决方法.其中，着重分析了TSMC作为芯片代工厂商代表，其发展路线及研究方式，以及IMEC作为互连工艺开发代表在相关技术上的进步.其次，将不同厂商所面临的问题总结为EDA工具、互连技术、测试、标准四大类，并分别进行了讨论.随后，对Chiplet将来可能存在的可靠性、安全性问题进行了进一步探索.最后，通过Chiplet的发展历史、典型案例的分析总结，对Chiplet将来的研究给出了相关的建议。