从专利角度分析锡铋合金焊料的发展趋势

• 作者: 朱晓瑞 黄琳 安正源 鲍庆煌 汪玲玲 周颖 甄薇薇
• 来源期刊: 中国金属通报
• 关键词: 锡铋合金 合金体系 合金焊料 专利发展
• 年，卷（期）: 2022,（1）
• 所属期刊栏目: 封面报道
• 页码范围: 1-3
• 页数: 3页
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-1667.2022.01.001

摘要

本文对锡铋合金焊料领域的专利申请情况进行了统计分析,发现全球专利申请整体呈震荡上升的趋势,但近几年有下降的趋势,而我国的专利申请呈上升趋势,在2007年超过日本成为全球专利申请数量最多的国家.但日本作为Sn-Bi系焊料的研究较早的国家之一,已在全球布局多项专利,且锡铋合金焊料均以四元及以上合金体系构成,即多元合金化的锡铋合金焊料是未来发展的方向.此外,锡铋合金焊料除成分改进之外,还有通过添加纳米颗粒、碳纳米管、纤维或硼化物颗粒增强的锡铋合金焊料,我国在该领域已经有相关专利,并在日本和美国进行了布局,但该领域的专利在海外布局的数量不多.因此,我国应该加强在多元锡铋合金焊料以及增强型锡铋合金焊料等方面的专利布局.