印刷法制备功能芯片的研究进展

• 作者: 陈思思 潘琪 苏萌 宋延林
• 来源期刊: 包装工程
• 学科: 工学
• 关键词: 印刷芯片 印刷材料 印刷方法 集成应用
• 年，卷（期）: 2022,（3）
• 所属期刊栏目: 工艺与装备|Process and Equipment
• 页码范围: 189-201
• 页数: 13页
• 分类号: TS896
• 语种: 中文
• DOI: 10.19554/j.cnki.1001-3563.2022.03.024

摘要

目的 概述印刷芯片的制备方法和研究现状,开拓印刷技术的研究思路和应用场景,为印刷芯片的发展提供参考.方法 从印刷材料、印刷方法和芯片应用3个方面介绍近年来印刷芯片的研究进展,重点对比各种印刷方法的关键科学问题及特点,并且指出芯片印刷的发展方向.结果 基于印刷方法在大面积制备、材料兼容性、绿色环保等方面的优势,印刷芯片在显示、能源、生物、智能包装等诸多方面快速发展,不过仍然面临高精度、规模化、功能集成方面的挑战.结论 通过更好地调控印刷过程中液滴成型,构筑功能材料精细微纳结构,实现高精度器件与芯片全印刷制造.未来在实现智能、自动、互联化功能芯片制造的同时,发展绿色可持续印刷新策略.