SiC晶须对SiBCN基陶瓷复合 材料性能的影响

• 作者: 魏玮 刘伟 李麒 曹腊梅
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: SiBCN陶瓷 SiC晶须 材料性能 SiCw/SiBCN复合材料
• 年，卷（期）: 2023,（5）
• 页码范围: 138-145
• 页数: 8页
• 语种: 中文

摘要

采用超声结合球磨混料的工艺，在由聚硼硅氮烷(PSNB)裂解得到的SiBCN陶瓷中引入SiC晶须。研究了不同质量分数SiC晶须对SiBCN陶瓷基复合材料密度、硬度、弯曲强度及微观结构的影响。结果表明：随着SiC晶须添加质量分数由0%提高至25%,复合材料的密度先降后升，开孔率逐步上升，材料硬度逐渐下降，弯曲强度先升后降再升；SiC晶须质量分数为5%的SiCw/SiBCN复合材料弯曲强度可达191 MPa,与未添加晶须的SiBCN纯基体弯曲强度(60 MPa)相比提升218%;XRD分析发现晶须的引入对烧结后复合材料的物相组成影响不大；观察材料断口微观形貌发现，晶须在基体中的存在方式主要有桥联和团聚搭桥两种，其中桥联有利于强化材料而团聚搭桥则会在基体内部形成孔隙进而降低材料强度。