热电耦合下的继电器温升特性研究

• 作者: 张华桢 何海斌 肖晶晶 郭金妹 江西应用技术职业学院
• 来源期刊: 机电信息
• 关键词: ANSYS 电磁继电器 热电耦合仿真 温度场云图
• 年，卷（期）: 2023,（8）
• 所属期刊栏目: 电气工程与自动化
• 页码范围: 15-17,22
• 页数: 4页
• 语种: 中文
• DOI: 10.19514/j.cnki.cn32-1628/tm.2023.08.003

摘要

针对直流电磁继电器因温升过高导致寿命下降甚至失效的问题，首先对继电器的发热过程进行研究与分析并建立数学模型；然后利用ANSYS软件对继电器的热电耦合温度场进行仿真分析，得到温度场云图和不同激励电压下温升仿真数据；最后与电阻法温升测试试验值进行对比，结果验证了模型的有效性和温度场仿真分析的正确性。另外，由分析可知，继电器应用和设计时应重点关注温升较高的部分，以免因其温升过高导致继电器失效，这为继电器的设计和优化提供了理论和数据支持。