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电子产品可靠性与环境试验期刊
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空调热测试及优化设计研究
空调热测试及优化设计研究
作者:
张泽
杨子洲
陈佳宁
王学孔
.工业和信息化部电子第五研究所
.广东省电子信息产品可靠性技术重点实验室
原文服务方:
电子产品可靠性与环境试验
热测试;热仿真;热设计;单因素;多因素;薄弱环节;改进措施
摘要:
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关键词热度
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文献信息
篇名
空调热测试及优化设计研究
来源期刊
电子产品可靠性与环境试验
学科
工学
关键词
热测试;热仿真;热设计;单因素;多因素;薄弱环节;改进措施
年,卷(期)
2025,(1)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
54-60
页数
7页
分类号
字数
语种
中文
DOI
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研究主题发展历程
节点文献
热测试;热仿真;热设计;单因素;多因素;薄弱环节;改进措施
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子产品可靠性与环境试验
主办单位:
工业和信息化部电子第五研究所(中国电子产品可靠性与环境试验研究所)
出版周期:
双月刊
ISSN:
1672-5468
CN:
44-1412/TN
开本:
大16开
出版地:
广州市增城区朱村街朱村大道西78号
邮发代号:
创刊时间:
1962-01-01
语种:
中文
出版文献量(篇)
2803
总下载数(次)
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总被引数(次)
9369
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