论文降重
免费查重- 钛学术文献服务平台 \
- 学术期刊 \
- 工业技术期刊 \
- null期刊 \
- 电子产品可靠性与环境试验期刊 \
增强型 CCGA 焊柱的热疲劳寿命研究
推荐文章
CCGA焊柱加固工艺技术研究
陶瓷柱栅阵列
加固工艺
热冲击
可靠性
考虑钻柱运动状态的疲劳寿命预测研究
钻柱
疲劳寿命
失效机理
研究
分裂增强型Hammerstein模型的研究
功率放大器
行为模型
记忆效应
失真路径
线性化
CCGA焊点热疲劳寿命统计分析与评价优化
焊点形态
CCGA
热疲劳寿命
统计分析
评价优化
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
文献信息
| 篇名 | 增强型 CCGA 焊柱的热疲劳寿命研究 | ||
| 来源期刊 | 电子产品可靠性与环境试验 | 学科 | 工学 |
| 关键词 | 陶瓷柱栅阵列;焊柱;焊料;热疲劳;仿真;寿命预测 | ||
| 年，卷（期） | 2025,（6） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 50-53 | |
| 页数 | 4页 | 分类号 | |
| 字数 | 语种 | 中文 | |
| DOI | |||
五维指标
版权信息
全文
- 全文.pdf
引文网络
引文网络
二级参考文献 (0)
共引文献 (0)
参考文献 (0)
节点文献
引证文献 (0)
同被引文献 (0)
二级引证文献 (0)
2025(0)
- 参考文献(0)
- 二级参考文献(0)
- 引证文献(0)
- 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
陶瓷柱栅阵列;焊柱;焊料;热疲劳;仿真;寿命预测
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子产品可靠性与环境试验
主办单位：
工业和信息化部电子第五研究所(中国电子产品可靠性与环境试验研究所)
出版周期：
双月刊
ISSN：
1672-5468
CN：
44-1412/TN
开本：
大16开
出版地：
广州市增城区朱村街朱村大道西78号
邮发代号：
创刊时间：
1962-01-01
语种：
中文
出版文献量（篇）
2803
总下载数（次）
0
总被引数（次）
9369
期刊文献
相关文献
推荐文献
- 期刊分类
- 期刊（年）
- 期刊（期）
- 期刊推荐
一般工业技术
交通运输
军事科技
冶金工业
动力工程
化学工业
原子能技术
大学学报
建筑科学
无线电电子学与电信技术
机械与仪表工业
水利工程
环境科学与安全科学
电工技术
石油与天然气工业
矿业工程
自动化技术与计算机技术
航空航天
轻工业与手工业
金属学与金属工艺
电子产品可靠性与环境试验2024
电子产品可靠性与环境试验2023
电子产品可靠性与环境试验2022
电子产品可靠性与环境试验2001
电子产品可靠性与环境试验2002
电子产品可靠性与环境试验2003
电子产品可靠性与环境试验2004
电子产品可靠性与环境试验2005
电子产品可靠性与环境试验2006
电子产品可靠性与环境试验2007
电子产品可靠性与环境试验2008
电子产品可靠性与环境试验2009
电子产品可靠性与环境试验2010
电子产品可靠性与环境试验2011
电子产品可靠性与环境试验2012
电子产品可靠性与环境试验2013
电子产品可靠性与环境试验2014
电子产品可靠性与环境试验2015
电子产品可靠性与环境试验2016
电子产品可靠性与环境试验2017
电子产品可靠性与环境试验2018
电子产品可靠性与环境试验2019
