原文服务方: 电子质量       
摘要:
推荐文章
倒装芯片封装结构中SnAgCu焊点热疲劳寿命预测方法研究
热疲劳
寿命预测
倒装芯片焊点
无铅化
多轴疲劳模型对比研究及其在核电结构热疲劳寿命预测中的应用
多轴疲劳
热疲劳
304L不锈钢
余热排出系统
液体火箭发动机推力室喉部结构热疲劳寿命预估研究
热疲劳寿命
循环疲劳
准静态疲劳
热-力耦合分析
数值模拟
军用飞机结构疲劳寿命研究
材料疲劳
疲劳寿命
损伤容限
疲劳分析
疲劳试验
断裂力学
结构可靠性
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 CQFN 封装结构的热疲劳寿命研究
来源期刊 电子质量 学科
关键词 陶瓷四边无引线封装;热疲劳寿命;温度循环;有限元
年,卷(期) 2023,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 57-62
页数 6页 分类号
字数 语种 中文
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2025(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
陶瓷四边无引线封装;热疲劳寿命;温度循环;有限元
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子质量
月刊
1003-0107
44-1038/TN
大16开
1980-01-01
chi
出版文献量(篇)
6848
总下载数(次)
0
论文1v1指导