CQFN封装可靠性研究

• 作者: 张嘉欣 张顺亮 敖国军 蒋长顺
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: CQFN 热沉 可靠性
• 年，卷（期）: 2013,（8）
• 页码范围: 17-19
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1501字
• 语种: 中文

摘要

介绍了CQFN封装结构特点，指出了CQFN制造加工中热沉和外焊盘设计和加工是关键因素，需要进行特别的过程控制，并对加工中存在的热沉底部与陶瓷底面共面性控制、外焊盘电连接方式不同引起的相关可靠性问题进行了说明。对CQFN封装器件在板级组装过程中存在的热应力、桥连等可靠性问题进行了分析，指出了CQFN外壳组装后的焊点检测困难和器件失效后的返工困难问题。CQFN封装具有良好的电特性和热特性、体积小、重量轻等优势，其应用呈快速增长趋势，文章为高速高频器件CQFN封装提供了参考。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蒋长顺		5	20	4.0	4.0
2	张嘉欣		5	18	3.0	4.0
3	敖国军		5	14	3.0	3.0
4	张顺亮		1	4	1.0	1.0