高密度高可靠CQFN封装设计

• 作者: 丁荣峥 史丽英 宋旭峰 马国荣
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: CQFN 热阻 气密性封装 结构强度 组装 可靠性
• 年，卷（期）: 2013,（12）
• 页码范围: 1-5
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 4129字
• 语种: 中文

摘要

阐述了高速、高性能集成电路所需高密度、高可靠的表面贴装型陶瓷封装，讨论了多层高温共烧陶瓷工艺如何设计与塑料封装QFN完全兼容，结合0.50 mm节距CQFN72外壳设计，就如何解决CQFN封装的散热、高频电性能、薄型封装的气密性和结构强度，以及封装电路的二次组装中助焊剂清洗不彻底、焊接层/焊点有空洞和桥连短路、焊点难检查和返工困难等问题进行了论述，为高密度、高性能、高可靠封装提供了新的封装结构和技术途径。