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印制电路资讯
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曾用名：
电子信息：印制电路与贴装；印制电路与贴装
《印制电路资讯》创刊于1996年，为双月刊，逢单月出版。杂志由广东省电路板行业协会/深圳市线路板行业协会主办，秉承服务业界的目标，以推动 PCB 发展为使命，为读者提供全面、专业、深度的报道，现已发展成为面向 PCB 企业管理层及行业最受欢迎的高端杂志，并赢得 PCB 业界同仁及广大读者的支持和认可。
主办单位：
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
ISSN：
2070-8467
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518054
地址：
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331. 名幸电子将集中力量开发无电镀技术刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 为满足环境保护要求及细线宽的技术要求，名幸电子将集中力量开发无电镀技术，寻求将来长期的大规模生产，并竭力满足其客户对HDI板的需求。
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 据报道，法国的PCB制造商CIRE集团已经同亚洲的同行形成合作伙伴的关系，给客户提供低成本解决方案。
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333. 考买特电子宣布四十周年庆刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 考买特电子已从事高可靠性印刷电路板生产四十年。所有电路板均在其美国密执安州卡拉麦特工厂生产。
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334. 苹果出新品华通受惠刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 研究报告指出，苹果预计第三季推出新款低价iPod Nano及其它新iPod，估计iPhone、iPod以及计算机类的手持式计算机与台式计算机第三季产量将调高10％到20％，PCB厂华通及组装...
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335. 深南电路获深首批自主创新行业龙头企业称号刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 近日，深南电路有限公司通过深圳市政府认定，被批；隹成为深圳市首批自主创新行业龙头企业。
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336. 奥特斯印度新厂破土动工刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 近日，奥特斯举办了印度加古德第二座工厂破土庆典。新工厂将于2009年第三季度投产，聚焦多层印刷电路板。
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337. 超声电子调整HDI升级改造项目投资方式刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 广东汕头超声电子董事会近日通过决议，调整高密度互连（HDI）印制板产业升级改造项目投资方式。
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338. 韩商有意并购顶伦昆山厂刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 市场传出韩国IT大厂旗下的印刷电路板厂将吃下顶伦转投资大陆江苏省昆山厂，可望在近期定案，交易金额为三、四千万美元。顶伦昆山厂是昔日台湾前十大印刷电路板（PCB）厂耀文转投资事业，耀文出现财务...
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339. 佳总亿光 分道扬镳刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 亿光电子转投资百谊投资在陆续转让佳总兴业持股后，自动解任董事，佳总、亿光合作宣布终止。
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340. 北美软板订单出货比值显示三季度前景看好刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 美国电路板协会（IPC）所发布的北美地区刚性板出货比（B／B）值显示：7月份其订单出货比降至0.94，自今年4月份达到1．01大关后，B／B一路下跌，5、6月份的数值分别为0．95、0．94...
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341. 莫仕收购台湾地区博上扩大FPC生产能力刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 莫仕公司（Molex Incorporated）是一家全球性的电子零件生产商。公司近日宣布，已完成之前宣布的对台湾地区台北博上企业股份有限公司（AFlextech，Inc）的收购。
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342. 高端智能手机需求惠及FPC制造商刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 主要由于诸如宏达电“钻石”手机、“黑莓”（“Blackberry”）和iPhone3G等高端智能手机需求日渐高涨，柔性PCB（FPCB）制造商嘉联益与台郡科技均公布第三季度手机订单较上半年季...
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343. 冲电线展示薄而不易变形的柔性底板刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 冲电线在东京举行的“2008OEG研讨会”（Oki Engineering主办）上展出了可保持立体形状的柔性底板“立体状柔性印刷电路板”（以下简称立体形状FPC）。
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 欣兴已和大陆浙江省嘉善经济开发区管理委员会签订投资协议书，并于日前正式落户嘉善县经济开发区，预期第1期到位资金700万美元，这将是欣兴电子布局大陆的第4个省分。
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345. 佳邦环球将专注智能电话软硬结合PCB技术刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 佳邦环球表示，预期截至2008年上半年业绩无法与去年中期相提并论，原因主要在于集团业务重组致使非经常性促销，而集团正在结束业务重组，并已开始发展新业务。
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 近两年来不断有小厂退出软板制造业市场，使软板业整体的产业秩序有了恢复迹象，同时，包括软板制造及上游的软性铜箔基板（FCCL）业，在今年都会展现较佳的获利，包括上市的台郡、嘉联益都将在2008...
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2008年5期页码:摘要： Flex—Ability建于1987年，创立初仅有3名员工，现已发展到50多名员工。常务董事（MD）Dane Mills在Flex—Ability的职业生涯可追溯到企业成立之初，他见证了行业...
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刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 在近来SonyPS3的绘图芯片Flip Chip、原先XBOX的出货增温带动下，南亚电的Flip Chip产能利用率得以有效提升，预计第三季可达95％。
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349. 鸿胜计划回台上市响应台商回流政策刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 主要生产地在广东深圳的鸿海集团旗下软性印刷电路板厂鸿胜，原计划在香港上市，现正展开各项筹划作业回台上市。
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350. 多家FPC公司努力进入欧洲市场刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2008年5期页码:摘要： Evertiq消息称，有众多的FPC公司都在努力开拓欧洲市场，以保证公司的继续发展。这些企业包括来自美国的公司，他们专注于生产和装配快速样板，以及中小批量的FPC生产和装配。
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351. 景硕积极开发手机基频芯片客户刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 景硕看好FCCSP基板长期成长潜力，认为3G手机采用CSP基板与FCCSP基板封装，可以适应手机更多更强的功能。而上半年景硕FCCSP基板仅占营收比重的11％，预计Q3将提高到18％，年底目...
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352. 台湾地区12英寸晶圆可望开放登陆刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 据拓璞产研报道，台湾地区正研讨对中国大陆投资项目限制进行检计，预期可望在8月底前决定是否开放半导体业者到大陆投资或并购12英寸晶圆厂，工艺管制由目前的0．18微米放宽至90纳米。
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353. 封测厂：旺季不会太令人兴奋刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 台湾地区封装测试厂第二季营运表现差强人意，一线大厂如日月光、硅品、京元电等季增率约5％符合预期，LCD驱动IC封测则意外衰退。封测厂对第三季展望仍保守，在订单能见度不高的情况下，除了IC基板...
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354. 日月光重庆芯片项目投资或增至200亿刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 我国台湾地区芯片企业日月光集团，在重庆的芯片生产项目总投资可能由原来的80亿元人民币增加至200亿元。
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355. 志超入股统盟抢下光电板龙头刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 志超将入股统盟早先在市场就有传言，不过一直未曾拍板，近日在双方董事会通过后，正式对外宣布，统盟指出，志超将参与此次私募，全数买进私募普通股达4．575张，稳坐第一大股东宝座，连带志超董事长徐...
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356. 福建涵江将成全国第二大覆铜板基地刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 福建莆田涵江区近日招商，港台企业有66个项目成果成功对接，占全部对接数的51．6％：技术需求有24项，占全部技术需求项的52％;现场展示企业产品5家，属港台企业的有4家，港台企业今年主导作用...
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357. 联茂电子强化其高阶、环保产品竞争优势刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 联茂电子在日前股东会上表明将以深耕企业竞争力，代替营收的快速成长，作为今年发展策略目标，总经理高继祖表示，CCL产业下半年仍审慎乐观，由于联茂过去在开拓高阶及环保产品，如无铅产品上，领先同业...
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358. 健鼎无锡光电月产能160万平方尺刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 市场预期，下半年成长能力较强者有光电、DRAM模块用板和HDI板。健鼎无锡二厂目前光电板月产能至少有160万平方尺，加上台湾厂的产能，光电板月产能至少可生产200万平方尺。
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359. 导电银油墨市场将迅速壮大刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 据有关调查报告显示，未来8年内，导电银油墨市场将扩大近两倍，到2015年实现24亿美元。
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360. 旺季不旺CCL三季营收恐低于往年刊名： 印制电路资讯发表期刊： 2008年5期页码:摘要： 近期铜价走滑，加以需求疲软，不时出现印刷电路板（PCB）客户要求降价的声音，只有铜箔基板（CCL）产品价位仍然稳定。此外，虽进入传统旺季，但下游PCB客户端拉货保守，CCL厂普遍认为旺季效应...
印制电路资讯基本信息
| 刊名 | 印制电路资讯 | 主编 | 杨兴全 |
| 曾用名 | 电子信息：印制电路与贴装；印制电路与贴装 | ||
| 主办单位 | 广东省电路板行业协会 深圳市线路板行业协会 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 2070-8467 | CN | |
| 邮编 | 518054 | 电子邮箱 | szpca@126.com |
| 电话 | 0755-26471 | 网址 | |
| 地址 | 广东省深圳市南山区南山大道1088号南园 |
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