景硕积极开发手机基频芯片客户

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 手机 客户 芯片 基频 开发 产能利用率 基板 CSP
• 年，卷（期）: yzdlzx_2008,（5）
• 页码范围: 51
• 页数: 1页
• 分类号: TN929.53

摘要

景硕看好FCCSP基板长期成长潜力，认为3G手机采用CSP基板与FCCSP基板封装，可以适应手机更多更强的功能。而上半年景硕FCCSP基板仅占营收比重的11％，预计Q3将提高到18％，年底目标提升至25％，而整体产能利用率则由Q2的65％～70％提高到Q3的80％。