印制电路资讯期刊
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印制电路资讯

曾用名: 电子信息:印制电路与贴装;印制电路与贴装

《印制电路资讯》创刊于1996年,为双月刊,逢单月出版。杂志由广东省电路板行业协会/深圳市线路板行业协会主办,秉承服务业界的目标,以推动 PCB 发展为使命,为读者提供全面、专业、深度的报道,现已发展成为面向 PCB 企业管理层及行业最受欢迎的高端杂志,并赢得 PCB 业界同仁及广大读者的支持和认可。
主办单位:
广东省电路板行业协会 深圳市线路板行业协会
ISSN:
2070-8467
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518054
地址:
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
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  • 作者: 张家亮
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2009年3期
    页码:  1-10
    摘要: 介绍2008年全球PCB工业的概况,预测2009年后的全球PCB市场的发展。概述了各国家/地区(包括中国大陆、日本、中国台湾、韩国、北美、欧洲)的PCB工业市场发展状况,微孔板和汽车PCB市...
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2009年3期
    页码:  24-25
    摘要: 未来国内市场的需求会成为PCB行业稳定而有力的“拉手”,当前,一系列的刺激计划也将助力PCB业界顺利渡过经济风暴,本文解读了经济刺激计划中几项与PCB行业意义相关的条款。
  • 作者: 董利
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2009年3期
    页码:  29-31
    摘要: 博敏集团逆势扩张,领军民营企业进入高端线路板制造领域,增资梅州博敏2亿元,扩产二期工程顺利落成,高密度互连板HDI项目投产,设计高端HDI线路板产能2万平米/月,年产值达4.3亿元人民币。梅...
  • 作者: 李艳芝
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2009年3期
    页码:  35-38
    摘要: 3月17~19日,CPCASHOW2009在上海成功举办。一如人们早先的预期,本次展会在人气和规模上大不如前。但让人欣慰的是,企业在创新和环保上稳步前行;国内企业发展强劲;企业订单回升的消息...
  • 作者: 危良才
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2009年3期
    页码:  41-45
    摘要: 阐述中国大陆覆铜板生产发展简史及生产发展现状,详细介绍某大型覆铜板生产公司的各类覆铜板系列产品、设备制造及产品性能测试,详述2007年中国大陆覆铜板行业经济效益评估、生产技术发展特点及近期行...
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2009年3期
    页码:  48
    摘要: 第十一届中国国际高新技术成果交易会(以下简称高交会)组委会在北京举行了首场新闻发布会,会上宣布高交会展期将从今年起从10月12~17日改为11月16~21日。作为高交会的重要组成部分,高交会...
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2009年3期
    页码:  49-50
    摘要: 由于景气还是不够明朗,台湾地区PCB产业今年资本支出冻结,普遍以付完设备尾款或是设备更新为主,在扩产上几乎停滞。日前已有上柜公司弘捷出现资金缺口,现阶段银行对厂商放款条件趋严,今、明两年,台...
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2009年3期
    页码:  49
    摘要: 市场研究机构IDC日前公布了2008年财年与第4季的手机市场调查报告。报告显示,日本2008年第4季的手机出货量较07年同期减少32.8%,且已是连续5季出现负增长,同时出货量与增长率双双写...
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2009年3期
    页码:  49
    摘要: 经济衰退开始于美国,随后在世界各地蔓延,除非美国消费者信心恢复,否则这种趋势还将延续,以上观点来源于第一次美国出口会议上经济学家的讲话。这次恢复会经历比之前几次经济衰退更长的时间。
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2009年3期
    页码:  49
    摘要: 为了提高产能利用率,更多一线手机电路板供应商加入山寨与上网本市场的争夺,如欣兴电子、华通电脑、耀华印刷电路板和健鼎科技等,自2008年11月以来,不断接受来自山寨手机的订单。据业内人士透露,...
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2009年3期
    页码:  55
    摘要: 柏承经过长时间认证,正式接获中国大众汽车所需的汽车导航系统(GPS)的PCB板订单,包含传统PCB板、HDI板在内,该项产品已经于4月出货,初期月出货量约10万片至20万片,未来可望提升至3...
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2009年3期
    页码:  55
    摘要: 为寻求可持续性发展和冲击全球第一目标,台湾地区PCB供应商欣兴科技公司近日宣布,以约44亿元新台币收购其台湾对手全懋精密科技公司。收购后欣兴董事长曾子章将留任。公司资本总额和倒装芯片基底月产...
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2009年3期
    页码:  59
    摘要: 山东招远金宝“环保型复合基覆铜板”专项项目近日通过验收,该项目属信息产业企业技术进步和产业升级专项项目。据介绍,项目总投资13,940万元,企业自筹8,940万元,政府补助500万元,其它为...
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2009年3期
    页码:  59
    摘要: 上海交通大学许振明教授等研发成功线路板(PCB)回收新技术。该技术可将废旧电脑变成公园里的长椅。
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2009年3期
    页码:  60
    摘要: 诺信公司旗下X射线检测技术供应商达格精密工业宣布推出其高功率X射线管。
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2009年3期
    页码:  60
    摘要: 2008年全球化工行业最受瞩目的并购案——陶氏化学收购罗门哈斯案终于在一波三折后尘埃落定。陶氏化学公司近日宣布,已经与罗门哈斯以及其部分股东达成协议,准许陶氏于2009年4月1日之前按照大幅...
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2009年3期
    页码:  60-61
    摘要: 大日本印刷和日本微电子开发出了利用印刷技术在PET薄膜等通用塑料基材上形成Cu电路图案的技术。首先使用含有纳米尺寸Cu粒子的墨水采用喷墨技术印刷,然后利用微波等离子照射进行烧结。由于烧结使用...
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2009年3期
    页码:  61
    摘要: 正业科技于2009年4月10日在广东省东莞市高步镇中汇文华大酒店召开新品技术研讨会,此次研讨会针对其自主研发的手动X—Ray检查机而开展。
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2009年3期
    页码:  61
    摘要: 韩国三星电机宣布,研发出可直接印刷电路板电子线路的工业用喷墨用的油墨。据该公司介绍,新研发出的油墨装置与过去的蚀刻技术相比,可大幅精简工序,并降低成本。
  • 作者: 李艳芝
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2009年3期
    页码:  62-63
    摘要: 帮助客户实现梦想,超越客户期望是金海通长期坚持的客户理念所在,产品、服务上的一站式服务系统,让金海通提供的PCB用油墨、菲林、网纱、感光浆、毛细菲林、药水、探针等产品享誉业内。
  • 作者: 杨宏强
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2009年3期
    页码:  78-84
    摘要: 本文详细介绍了目前应用最广泛的三种PCB微孔加工技术(机械钻孔、CO2激光钻孔、UV激光钻孔)的特点、现状和未来发展趋势。
  • 作者: 何为 何波 吴向好 张宣东 莫芸绮
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2009年3期
    页码:  92-94
    摘要: 随着电子技术的蓬勃发展,挠性印制电路板的线路节距正在不断减小。当常规设备批量生产线宽/线距为0.05mm/0.05mm的精细导线图形时,其合格率也并未因生产条件受到严格控制而得到提高。本文结...
  • 作者: 邓宏喜
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2009年3期
    页码:  95-97
    摘要: 文章简要地介绍了PCB企业完善设备管理的理念,即由事后修理模式管理转变为预防性的定期维修和定期巡查模式管理,以此不断地提高生产效率、降低生产成本,在激烈的市场竞争中求得生存和发展。
  • 作者: 李明
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2009年3期
    页码:  98-104
    摘要: 本文主要介绍了采用玻璃布制造层压板的工艺方法,以及覆铜箔层压板的构成材料,如绝缘性树脂、玻璃布基材和预浸材料半固化片的组成和性能。
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2009年3期
    页码:  105
    摘要: 近日,深圳市线路板行业协会经过紧张的筹备,正式成立SPCA羽毛球队,第一届羽毛球赛即将于5月24日于深圳举办。
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2009年3期
    页码:  105
    摘要: 2009年4月25日,深圳市线路板行业协会副秘书长何坚明先生参加了梅州博敏电子有限公司二期工程落成剪彩暨高密度互连板HDI项目投产、宝得电子MasLan项目开业庆典。
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2009年3期
    页码:  105
    摘要: 为了促进行业会员与日本同行的交流,增进会员厂家与国外同行的合作,应JPCA邀请CPCA将于2009年5月31日至6月6日期间组团赴日参加JPCA主办的JPCASHOW2009及参观、商务会谈...
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2009年3期
    页码:  106
    摘要: 为了进一步促进中日两国之间交流和合作,共同推进行业的发展,2009年3月,第二十届中日电子电路友好促进会理事会在上海浦东举行。会议由中日电子电路友好促进会会长关建华主持。
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2009年3期
    页码:  107
    摘要: 金融危机下如何有效管控成本、提高良率为业界广泛关注,为了使品质控制、流程、技术工程师及相关管理人员能够明白及了解PCB良率提高及成本节约新概念,HKPCA于4月24日在东莞富盈酒店开展了以良...
  • 作者:
    刊名: 印制电路资讯
    发表期刊: 2009年3期
    页码:  107
    摘要: 2009年3月,中国印制电路行业协会理事长关建华与鹰潭市人民政府市长钟志生签订《战略合作协议》,共同创建“中国电子电路产业基地”。

印制电路资讯基本信息

刊名 印制电路资讯 主编 杨兴全
曾用名 电子信息:印制电路与贴装;印制电路与贴装
主办单位 广东省电路板行业协会 深圳市线路板行业协会  主管单位
出版周期 双月刊 语种
ISSN 2070-8467 CN
邮编 518054 电子邮箱 szpca@126.com
电话 0755-26471 网址
地址 广东省深圳市南山区南山大道1088号南园

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