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半导体信息
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Semiconductor Information
《半导体信息》坚持为社会主义服务的方向，坚持以马克思列宁主义、毛泽东思想和邓小平理论为指导，贯彻“百花齐放、百家争鸣”和“古为今用、洋为中用”的方针，坚持实事求是、理论与实际相结合的严谨学风，传播先进的科学文化知识，弘扬民族优秀科学文化，促进国际科学文化交流，探索防灾科技教育、教学及管理诸方面的规律，活跃教学与科研的学术风气，为教学与科研服务。
主办单位：
中国半导体行业协会分立器件分会
中国电子科技集团公司第五十五研究所
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
210016
地址：
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 【正】英特尔成都封装测试厂第4.8亿颗芯片下线,也将正式投产最新的2010全新酷睿处理器。同时,成都封装测试厂总经理卞成刚透露,下半年将建成全球晶圆预处理厂,这是英特尔全球第三个晶圆与处理器...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 【正】西安炬光科技推出了波长为1550 nm的传导冷却单阵列连续半导体激光器,该产品的最高输出功率为20 W,达国际领先水平。1550 nm波段处于人眼最安全的激光波段,其对人眼的安全曝光量...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 【正】据《信学技报》(日)2009年109(158)期报道,日本三菱电机公司开发了使用反面入射型InGaAs Pin发光二极管(PD)的高射频输出PD阵列模块。该模块
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 【正】Cirrus Logic公司拓展了其Apex Precision Power<sup>?</sup>产品系列,面向压电驱动器市场推出性能更高的高电压、高速功率放大器PA107DP和MP...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 【正】安森美半导体与LSI公司达成协议,进一步扩充ASIC系列。这协议让安森美半导体的客户能够通过设在美国俄勒冈州Gresham的安森美半导体晶圆制造厂,获得成熟及高性价比的110纳米工艺技...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 【正】三菱电机在面向新闻媒体举行的研究成果发布会上,发布了该公司在位于福冈市的"功率元器件制作所"内设立的SiC功率元件试制线上制造的元件。目
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 【正】Vishay推出一款低导通电阻的新型20 V P沟道功率MOSFETSiB457EDK。新型SiB457EDK采用了TrenchFET Gen III P沟道技术,该技术利用自对准工艺...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 【正】据《化合物半导体》2010年2月25日报道,三菱电机开发出了4款GaNHEMT模型,用于4.0 GHz波段卫星设备,输出范围在2 W～100 W。三菱电机
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 【正】据2010年第1期《电子世界》报道,日前,Diodes公司推出两款N沟道MOS-FET,为网络电话通信设备的设计人员带来一种更坚固的解决方案,极大地降低了电路的复杂性和成本。
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 【正】据《NIKKEI MicroDevices》2009年第11期报道,日本东京那普拉(ナブラ)公司开发了一种低成本芯片三维加工工艺技术。目前多芯片三维加工成本一枚
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 【正】据《化合物半导体》2010年1月刊报导,Penn State公司光电中心材料部研究人员制造出了100 mm直径石墨烯晶圆。这是石墨烯发展的一个重要里程碑,为下
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 【正】据《NIKKEI MicroDevices》2009年第11期报道,日本太阳诱电公司开发了一种20 GHz的RF MEMS开关器件。该器件第一次搭载了压电驱动器
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 【正】据《化合物半导体》2010年2月刊报导,2010年2月中旬,RFMD与Nujira在巴塞罗那举办的Mobile World Congress上验证一款全球最有效率的宽带功率放大器(PA...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 【正】美国国家仪器有限公司(National Instruments,简称NI)发布10款最新PXI产品,有效扩展PXI进行混和信号半导体测试的功能。全新以软件定义的产品套件专为NI Lab...
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15. 全球首个16nm功能性SRAM刊名： 半导体信息发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 【正】据2010年第1期《军民两用技术产品》报道,台湾纳米元件实验室成功开发出全球首个16 nm功能性SRAM(静态随机存储)单元。
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16. 金刚石材料及器件研究动向刊名： 半导体信息发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 【正】据《Simeconductor FPD World》2009年第11期报道,由于金刚石材料具有5.5 eV带隙的优异特性,作为低碳器件已引起人们的关注。目前的研究方向主要是单晶片的制作...
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17. 德国开展“CoSiP”研究项目刊名： 半导体信息发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 【正】英飞凌科技股份公司与Amic Angewandte Micro-Messtechnik GmbH,弗朗霍夫研究院、博世公司汽车电子部、西门子公司中央研究院和西门子医疗等合作伙伴合作,共...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 【正】《OPTICS EXPRESS》发表了Kyung-Han Hong等人的文章,报道了基于低温倍频混合腔放大器的130 W绿光激光器。调Q高功率脉冲绿光激光器广泛应用在科研和工业领域,如...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 【正】国际研究顾问Gartner表示,2009年全球半导体设备支出将衰退42.6%,但整体市场现正飙速增长,复苏情况显著,2010年全球半导体设备支出将增长45.3%。
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 【正】iSuppli公司公布了2009年全球20大半导体公司,分别为英特尔、三星电子、东芝、德州仪器、意法半导体、高通、海力士、瑞萨科技、AMD、索尼、NEC电
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 【正】按Information Network市场调研公司总裁Robert Castellano的观点,2010年中西方经济可能再次低迷,将限制消费电子市场的增长,而导致2010年全球半导体...
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22. 2009年蓝宝石衬底市场状况刊名： 半导体信息发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 【正】据《化合物半导体》2010年2月刊报导,Yole Development发表了一份最新蓝宝石衬底工业市场文章,文中指出2010年蓝宝石衬底市场将超过2亿美元。
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 【正】即将召开的广州亚运会和上海世博会,如同2008年北京奥运会一样,再次掀起一股LED产业投资潮。
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24. 亚洲芯片厂商将受益于外包需求增长刊名： 半导体信息发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 【正】据国外媒体报道,由于全球经济复苏推动需求增长,而许多芯片公司由于价格压力和投资障碍无法建设单独的芯片工厂,亚洲外包芯片厂商预计2010年业绩将会大幅增长。
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25. LED突现短缺 严重供应不足刊名： 半导体信息发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 【正】iSuppli公司警告,2010年全球LED供应面临短缺,而且年底时可能严重供应不足,除非这种需求旺盛的器件产能得到提升。
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 【正】由于LED相关应用出货的提升,根据统计,2010年全球大尺寸背光模块产量将攀升至5.9亿片,年成长率达14.5%,是近年来TFT LCD面板零组件中成长较高的区块。
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 【正】全球的半导体产业正在复苏。各国推出的大规模经济刺激计划让平板电视和智能手机需求大增,市场价格快速回升。据日本共同社报道,包括日本公司在
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 【正】据《化合物半导体》2010年3月1日报导,ResearchandMarkets公司发布了自旋半导体电子学手册,给出了半导体自旋研究的最新进展。活跃在该领域的
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 【正】加拿大Saflex公司宣布,公司推出应用于光伏市场的基于聚乙烯醇缩丁醛(PVB)的第二代薄型密封剂——Saflex PA41。新产品可减少密封剂的使用量,同时保持模块的耐用性和加工性能...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 【正】江苏综艺光伏(ZONEPV)在"PV EXPO 2010第三届国际太阳能电池展"上,展示了开口部的模块转换效率为10.28%的非晶硅型薄膜太阳能电池面板。当硅型薄膜太阳能电池参展厂商锐...
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