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半导体信息
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Semiconductor Information
《半导体信息》坚持为社会主义服务的方向，坚持以马克思列宁主义、毛泽东思想和邓小平理论为指导，贯彻“百花齐放、百家争鸣”和“古为今用、洋为中用”的方针，坚持实事求是、理论与实际相结合的严谨学风，传播先进的科学文化知识，弘扬民族优秀科学文化，促进国际科学文化交流，探索防灾科技教育、教学及管理诸方面的规律，活跃教学与科研的学术风气，为教学与科研服务。
主办单位：
中国半导体行业协会分立器件分会
中国电子科技集团公司第五十五研究所
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
210016
地址：
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 【正】电子信息产业曾经是遭受国际金融危机冲击最严重的行业之一。经过近两年的回升调整,电子信息产业重新步入了恢复性增长的通道,但与"十五"时期和"十一五"前半期相比,增速明显放缓,而且产业实现...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 【正】据LEDinside报告,近期,中国光学光电子行业协会透露,根据《海关总署商品归类分析通报》2011年第5期和2011年6月29日广州分中心签发的W-2-5100-2011-0042归...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 【正】即将于今年12月5～7日举行的本届IEEE IEDM(国际电子器件大会)中,将有来自三个不同团队的研究人员,展示目前化合物半导体所能达到的最新性能记录。英特尔的团队将揭示带30 nm栅...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 【正】欧洲半导体工艺研发机构IMEC总裁Luc Van den hove日前透露,IMEC将在2015年以后,有选择地对部分450 mm硅片关键工艺形成研发能力,这些关键工艺包括光刻和晶体管...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 【正】从1957年第一只晶闸管的诞生开始,功率电子技术以相当迅猛的速度发展。近年来又取得了长足的进展,产生极佳的经济及社会效益。从美国高能效经济委员会(ACEE)出版的一份报告可以看到,到2...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 【正】电子产品都是用硅和金属氧化物制成,但是,有些环境下,典型的芯片会失效。为了应付更恶劣的环境,如高辐射,冷到零下148.8摄氏度或热到482.2摄氏度,钻石可能是出路。范德比尔特大学(V...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 【正】来自IBM的研究人员将在12月初于美国华盛顿特区举行的年度国际电子器件会议IEDM(International Electron Device Meeting)上,发表与CMOS兼容8...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 【正】Cree在2011 IEEE国际微波论坛上演示了首个工业级卫星通信用C波段GaN HEMT MMIC大功率放大器。该产品具有引人注目的性能,超越了目前的商用GaAs MESFET晶体管...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 【正】RFMD开发出的新型RFIIAl020是一款50 V 280 W的大功率分立放大器,专用于L波段脉冲雷达,空中交通管制和监督以及通用宽带放大器应用。RFHAl020是匹配高终端阻抗的功...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 【正】瑞萨电子(Renesas)近日发布适用于1 GHz有线电视系统的GaN功率放大器模组MC-7802。该器件可作为有线电视系统的功放,用于主干放大器等,可提供业内最佳的高输出功率及高保真...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 【正】EPC公司推出的第二代200 V增强型GaN场效应晶体管EPC2010,可实现高频率转换,性能更优势,并采用符合RoHS(《关于电子电器设备中限制使用某些有害物质的指令》)标准的无铅封...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 【正】近日,NXP半导体推出峰值功率为2.5-200 W的模制塑封(OMP)射频功率器件。塑封射频器件较陶瓷封装成本更低。NXP半导体射频功率产品部主管Mark Murphy表示,与陶瓷封装...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 【正】钻石作为半导体材料具有最好的绝缘耐压性能和最高的热传导率,但钻石通常电阻非常大,限制了其应用。日本研究人员在钻石中掺进杂质解决这一问题,首次制成了双极型晶体管,为研制节能半导体元件开辟...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 【正】器件在4.5 V下导通电阻仅为34 mΩ,具有1.6 mm×1.6 mm的占位面积和不到0.8 mm的高度,可在1.2 V的电压下导通,适用于更低电压的手持式电子产品。2011年8月1...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 【正】全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司(International Rectifier,简称IR)近日推出针对感应加热、不间断电源(UPS)太阳能和焊接应用而
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16. 基于硅通孔技术的3D IC刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 【正】基于硅通孔(TSV,Through Silicon Via)技术的3D IC是一种系统级架构的新方法,内部含有多个平面器件层的叠层,并经由穿透硅通孔在垂直方向实现相互连接。采用这种方式...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 【正】根据台湾对外贸易发展协会(TAITRA)日前所发布的一份报告,芯片代工巨擘台积电(TSMC)公司可望在2011年底前推出首款具3D互连的半导体产品,因而可能和已经宣布即将推出首款3D芯...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 【正】据SemiSouth透露,其最新碳化硅JFET器件较传统器件成本低15%,且线性特征和保真性能优良,非常适合于高端音频放大器的需求。SemiSouth Laboratories推出一系...
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19. 美国制出电子态超纯砷化镓刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 【正】据美国每日科学网站7月27日报道,美国科学家成功制造出了超纯的砷化镓,并让其呈现出某种特殊的状态,在这种状态下,电子不再遵守单粒子的物理学法则而被它们之间的相互作用(由量子力学法则来解...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 【正】随着科技的不断发展,电脑和手机的运行速度也将会越来越快。科学家近日就对外公布了一种超薄的单层石墨烯物质,有望被用作电脑和手机等未来电子产品中的芯片制作材料,从而来提高这些电子产品的运行...
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21. 科学家用石墨烯成功制备出石墨烷刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 【正】近日,英国曼彻斯特大学物理学与天文学院的安德烈·格伊姆教授和科斯特雅·诺沃塞洛夫博士,在石墨烯基础上开发出一种具有突破性的新材料——石墨烷。他们用纯净的石墨烯和氢制备出了一种具有绝缘性...
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22. 新型纳米级涂料提升半导体散热效率刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 【正】美国西北太平洋国家实验室(Pacific Northwest National Laboratory)以及奥勒冈州立大学(Oregon State University)的研究人员称,...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 【正】稀土离子和半导体纳米晶(或量子点)本身都是很好的发光材料,二者的有效结合能否生出新型高效发光或激光器件一直是国内外学者关注的科学问题。与绝缘体纳米晶相比,半导体纳米晶的激子玻尔半径要大...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 【正】美国Kyma公司新推出高掺杂n<sup>+</sup>型氮化镓体单晶衬底,尺寸为10´10mm<sup>-2</sup>和18´18 mm<sup>-2</su...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 【正】市场研究机构ABI Research的最新报告指出,虽然在2008年与2009年遭遇经济衰退,RFID市场在2010年复原状况良好,成长率略高于14%,达到53亿美元;若将汽车防盗(a...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 【正】IMS Research预计2011年LED封装市场增长1%,照明营收增长29%经过2010年60%的高速增长,IMS Research认为2011年的GaN LED市场趋于平缓,仅增...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 【正】随着中国高铁、地铁、动车、风力发电、光伏发电、电动/混合动力汽车等领域的快速发展,市场对IGBT及其模块的需求越来越大。据IHS iSuppli公司的研究,由于工业与消费领域的需求增长...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 【正】作为进行功率半导体业务的东芝公司在近期发布会上表示夺取市场份额首位宝座的决心。由于面向社会基础设施和汽车等的功率半导体市场将大幅增长,因此东芝首席常务执行董事、半导体和存储器社长小林清...
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刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 【正】功率半导体具有控制电力的作用,是混合动力车控制马达不可或缺的组件,近期日本半导体大厂纷纷提高功率半导体产能,增加产线和出货量,借以抢攻市占率。全球NAND F1ash大厂东芝(Tosh...
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30. 南通富士通受益于日本震后技术转移刊名： 半导体信息发表期刊： 2011年5期页码:摘要： 【正】日本企业不太愿意向中国转移先进技术,即使经过3.12地震的打击。不过,也许南通富士通是一个例外,因为它在地震后从卡西欧获得了先进的圆片级封装(WLP)的重要技术一铜铸凸点封装技术,这将...
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