调研报告期刊
出版文献量(篇)
146
总下载数(次)
2
总被引数(次)
0

调研报告

主办单位:
科技部中国科技促进发展研究中心
ISSN:
CN:
出版周期:
周刊
邮编:
100038
地址:
北京3814信箱
出版文献量(篇)
146
总下载数(次)
2
总被引数(次)
0
文章浏览
目录
  • 作者: 房汉廷 胥和平
    刊名: 调研报告
    发表期刊: 2001年51期
    页码:  1-14
    摘要: CPU是集成电路产业的核心技术,而通用CPU技术路径被一些发达国家所控制。在这样的技术路径和产业背景下,中国当如何选择?是继续跟进一般CPU研发路径,还是寻找相对易于突破的技术路径?一个非常...

调研报告基本信息

刊名 调研报告 主编
曾用名
主办单位 科技部中国科技促进发展研究中心  主管单位
出版周期 周刊 语种
ISSN CN
邮编 100038 电子邮箱
电话 010-682524 网址
地址 北京3814信箱

调研报告评价信息

调研报告统计分析

被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊