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电子电路与贴装2003年出版文献

出版文献量（篇）

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电子电路与贴装

投稿

曾用名：印制电路与贴装

主办单位：

中国电子学会生产技术学分会 信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心 深圳市电子商会 香港盈拓科技咨询服务有限公司

ISSN：

1683-8807

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518031

地址：

深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设

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热门刊内文献

年度刊次

31. 标准介绍

作者：

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2003年1期

页码: 130

摘要：《ICP-6012、IPC-6013、ICP-TM-650》//《IPC-A-600E印制板的可接受性》//《IPC-A-610B电子装连的可接受条件》
32. 2003中国电子制造技术论坛暨展览会

作者：

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2003年1期

页码: 135-136

摘要：
33. 2003中国电子制造技术论坛专业征稿内容和撰写要求全国第七届SMT／SMD技术研讨会征文遇知

作者：

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2003年1期

页码: 137

摘要：由中国电子学会生产技术分会和深圳市科技局主办的中国电子制造技术论坛暨展览会将于2003年8月6日至9日在深圳市举办，全国第七届SMT/SMD技术研讨会作为其中的一个分论坛，将在成功举办六届全...
34. 2003年中国电子制造技术论坛暨展览会印制电路（PCB）技术研讨会征文通知

作者：

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2003年1期

页码: 138

摘要：中国电子学会生产技术学分会和深圳市科技局于2003年8月6日至9日在深圳市举办“2003中国电子制造技术论坛暨展览会”是中国电子制造技术最具有权威性的进行学术研究、技术探讨、产品展示、供儒交...
35. 微波印制板制造工艺性研究

作者：杨维生

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2003年3期

页码: 1-3

摘要：本文对微波印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍，对所采用的工艺技术的有效性进行了较为详细的论述。
36. 印制电路板外观检查技术

作者：李学明

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2003年3期

页码: 4-7

摘要：
37. 纳米复合材料对绿色覆铜板的推动

作者：张家亮

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2003年3期

页码: 8-13

摘要：本文综述了纳米复合材料在绿色覆铜板中的应用前景，介绍了纳米复合材料的阻燃机理、制备和性能，提出了纳米复合材料是覆铜板绿色化的必然选择。
38. 大尺寸图形镀镍金微波印刷板制造工艺研究

作者：周峻松杨维生陶莉

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2003年3期

页码: 15-21

摘要：本文对一种采用RT／duroid5880微波印制板材料的超长尺寸图形镀镍金印制板的制造工艺进行了简单的介绍，对所采用的镀金工艺技术和品质控制进行了较为详细的论述。
39. 高频介质板的选用和加工

作者：刘湘梅

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2003年3期

页码: 22-24

摘要：本文对高频介质板的选用、加工、采购和质量管理过程中所需考虑的因素进行了介绍。
40. 激光化学镀金形成精细图形

作者：源明

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2003年3期

页码: 25-29

摘要：在无氰电镀液镀槽内电镀铁镍合金基础上利用激光化学镀金导线而形成精细电路图形。激光的功率和扫描速度直接影响导线的高度和宽度。能获得均匀的高度和宽度金导线和与导体最好的结合力。如导体的高度为0．...
41. 高频电路印制板的供电系统

作者：窦家骅

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2003年3期

页码: 30-34

摘要：在高频高速系统中，噪声是一个令人头疼的难题，高频能量的辐射产生电磁干扰，造成信号扰动，反射，串音。若未经抑制，将严重损害系统的性能。因此在设计印制板时，应综合几个方面因素加以考虑，本文仅对高...
42. SMT产品设计评审和印制电路板可制造性设计审核

作者：卢建华顾霭云

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2003年3期

页码: 35-41

摘要： SMT产品设计评审核印制电路板可制造性设计审核是提高SMT加工质量、提高生产效率、提高电子产品可靠性、降低成本的重要措施。本文叙述了设计评审和印制电路板可制造性设计审核的内容，评审和审核程序...
43. PCB组装工艺面临的挑战

作者：樊融融

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2003年3期

页码: 42-51

摘要：本文从器件和PCB安装结构发展的趋势出发，探讨了PCB组装工艺未来发展的趋势表面临的挑战，分析了应付这种挑战的对策。
44. 现代生产制造技术的地位与发展趋势

作者：滕霖

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2003年3期

页码: 52-54

摘要：本文简要叙述了现代生产制造技术在国民经济中的地位以及在当今社会经济、技术条件下。
45. 先进板级电路模块组装的电子设计制造集成系统技术

作者：王德贵

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2003年3期

页码: 55-56

摘要：
46. 可制造性的设计

作者：耿明

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2003年3期

页码: 57-66

摘要：在前一章的基础上，与DFM检查表相结合介绍DFM设计指南，使DFM工作更系统化，条理化。参考了IPC标准和本人实际工作经验，给大家一个简单扼要的认识。
47. 浅谈采用SMT的产品拓产的途径

作者：曾胜之

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2003年3期

页码: 67-68

摘要：本文试析采用SMT的产品拓产的四种途径。
48. 双面回流焊接过程中掉片问题的研究

作者：刘哲李光宇

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2003年3期

页码: 69-73

摘要：针对目前双面回流焊接的日益增多及用户在对双面回流时担心的元件掉落问题，对其进行较为系统的试验验证，为双面回流提供技术支持数据。
49. 塑封BGA的焊接与植球

作者：张文典方芳邱海霞陆缨

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2003年3期

页码: 74-77

摘要：本文主要介绍了印制板焊盘设计对BGA焊接质量的影响，深入探讨了塑封BGA的焊接工艺方法，并结合工作实际进行了BGA器件修复的研究。
50. 再流焊常见焊接缺陷及对策

作者：曾继汉樊融融

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2003年3期

页码: 78-79

摘要：本文论述了再流焊接中常见的几种焊接缺陷产生的原因和消除这些缺陷的对策，对指导生产、提高质量有一定的现实意义。
51. 产品决定环境

作者：

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2003年3期

页码: 80-87

摘要：
52. 洁净工作服的清洗和性能检测

作者：徐建盛东晓

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2003年3期

页码: 88-90

摘要：本文介绍了洁净工作服的洗涤方法，其无尘性能和抗静电性能的测试方法以及评价方法、适用标准。
53. 洁净室中的静电污染

作者：于振峰涂光备陈雪芬

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2003年3期

页码: 91-93

摘要：洁净室静电危害主要有静电击穿和微粒子吸附两种。静电击穿产生的原因是静电放电(简称为ESD；E1ectro Static Discharge)；微粒子吸附主要与静电力(库仑力)、重力和扩散作用...
54. 印制板组装分规范通孔安装焊接组装的要求

作者：

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2003年3期

页码: 94-101

摘要：
55. 计算机集成制造技术帮助PCBA厂商实现生产效益最大化

作者：鲜飞

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2003年3期

页码: 102-103

摘要：
56. 薄膜开关供应新品迭出，市场需求强劲

作者：

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2003年3期

页码: 104

摘要：
57. 中国制造商努力提升多层小尺寸PCB性能

作者：

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2003年3期

页码: 105-106

摘要：
58. 产业发展环境看好市场需求稳中有升——2003年电子信息产业经济运行展望

作者：

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2003年3期

页码: 107-109

摘要：
59. 加强协调市育重点优化结构攀新高——2002年电子信息产品出口分析及2003年前景展望

作者：

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2003年3期

页码: 110-112

摘要：
60. 2003中国电子制造技术论坛暨展览会

作者：

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2003年3期

页码: 121-122

摘要：

电子电路与贴装基本信息

刊名	电子电路与贴装	主编	李学明
曾用名	印制电路与贴装
主办单位	中国电子学会生产技术学分会信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心深圳市电子商会香港盈拓科技咨询服务有限公司	主管单位
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1683-8807	CN
邮编	518031	电子邮箱	cipc@cipc.com.cn
电话	0755-83239	网址
地址	深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设