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电子电路与贴装2003年第5期出版文献

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电子电路与贴装

投稿

曾用名：印制电路与贴装

主办单位：

中国电子学会生产技术学分会 信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心 深圳市电子商会 香港盈拓科技咨询服务有限公司

ISSN：

1683-8807

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518031

地址：

深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设

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热门刊内文献

年度刊次

1. 高厚径比、高可靠性背板孔处理及金属化

作者：杨维生

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2003年5期

页码: 1-8

摘要：
2. 积层法多层板发展大事记

作者：祝大同

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2003年5期

页码: 9-17

摘要：
3. 压板工艺浅谈

作者：陈永红

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2003年5期

页码: 18

摘要：
4. 瞄准国际先进水平，发奋攻关创新“连体机”设备，解决原箔氧化难题——记联合铜箔（惠州）有限公司18微米钢箔产业化示范工程项目

作者：

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2003年5期

页码: 19-21

摘要：随着电子技术的飞速发展，电子元器件的体积和功耗逐步减小，印制电路板的布线密度越来越大(线宽和线间距减小)。这就对铜箔产品厚度及其机械物理性能提出了更高的要求，导致电解铜箔生产技术和工艺日趋复...
5. 印制电路技术规范

作者：梁志立

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2003年5期

页码: 22-33

摘要：
6. 裸芯片直接封装用ALIVH基板的开发

作者：

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2003年5期

页码: 34-40

摘要：
7. 贴片元件波峰焊接中底部桥连问题研究

作者：周淑英

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2003年5期

页码: 41-43

摘要：在贴片元件的波峰焊接中，经常发现某些贴片电容底部出现焊料桥连现象。本文从生产实际出发探讨了这种焊接缺陷现象的形成原因，并归纳出在生产中解决这种缺陷现象的基本措施。
8. 矩阵分布密集型插座焊点波峰焊接中桥连问题的研究

作者：冯锡章曹建荣段书选

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2003年5期

页码: 44-46

摘要：矩阵分布密集形插座焊点波峰焊接中桥连现象，是一个在业界普遍存在的焊接缺陷。本文根据生产现场试验所获得的信息和数据，在详细分析该缺陷现象形成机理的基础上，提出了抑制的技术措施。经过长时间的生产...
9. SMT回流焊接中的锡珠问题

作者：章惠

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2003年5期

页码: 47-49

摘要：
10. 国外空气洁净技术发展的若干现状

作者：徐文华范存养

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2003年5期

页码: 50-62

摘要：本文仅以微电子工业的发展对空气洁净技术提出的要求为中心，介绍了国外在分子态化学污染控制、高洁净度微环境控制、新型洁净产品开发以及大型洁净室运行节能等方面，在近几年中的技术进展。
11. 试验方法手册介绍

作者：龚永林

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2003年5期

页码: 63-71

摘要：
12. 微电子封装的发展及封装标准

作者：贾松良

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2003年5期

页码: 72-75

摘要：分析了当前微电子封装的发展趋势，简要介绍了2002年国际电工委员会年会(北京）47D分组合上讨论和通过的半导体器件封装标准的情况。
13. 贴片机进口，大幅增长为哪般？

作者：诸玲珍

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2003年5期

页码: 76-77

摘要：
14. 2003年电子元件百强经济分析

作者：

刊名：电子电路与贴装

发表期刊： 2003年5期

页码: 78-81

摘要：

电子电路与贴装基本信息

刊名	电子电路与贴装	主编	李学明
曾用名	印制电路与贴装
主办单位	中国电子学会生产技术学分会信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心深圳市电子商会香港盈拓科技咨询服务有限公司	主管单位
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1683-8807	CN
邮编	518031	电子邮箱	cipc@cipc.com.cn
电话	0755-83239	网址
地址	深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设