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电子电路与贴装期刊
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电子电路与贴装2005年第6期出版文献
出版文献量(篇)
1505
总下载数(次)
2
总被引数(次)
0
电子电路与贴装
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曾用名:
印制电路与贴装
主办单位:
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
ISSN:
1683-8807
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518031
地址:
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
出版文献量(篇)
1505
总下载数(次)
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目录
31.
无铅焊料试验方法-片式元件焊点的剪切试验方法
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2005年6期
页码: 
46
摘要:
这个标准是对片式元件无铅焊接焊点进行剪切试验方法的规定。无铅应用技术及其试验方法标准化的制定,有利于减轻地球环境污染负荷,也是日本新能源、产业技术综合开发机构预定的工作任务。
32.
电镀双极化现象
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2005年6期
页码: 
49
摘要:
当一个金属电极同时存在阴极反应和阳极反应这两种性质时,这个金属电极就称为双性电极。在双性电极的两个不同表面上同时发生阴阳极反应的现象称为双极性现象。简单原理如下(以最常见的镀铜为例):在电解...
33.
IDM厂大陆设封测厂升级BGA
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2005年6期
页码: 
79
摘要:
国际整合元件制造厂(IDM)近年来,就陆续在上海、苏州等地兴建封测厂,如今包括国家半导体、飞利浦、Fairchild、超微等的封测厂也已量产近二年时间。过去这些IDM厂到大陆设封测厂,多是看...
34.
IPC寻求2005年名人堂成员
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2005年6期
页码: 
80
摘要:
公开总裁、委员会和特别荣誉奖提名 IPC目前正接受于加利福尼亚阿纳海姆举行的2006年IPC印刷电路博览会、APEX和设计师峰会大奖项目的提名。
35.
SMTA扩展在线知识库
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2005年6期
页码: 
82
摘要:
在smta、org的SMTA知识库作为一个可搜寻的存单储存了SMTA会议上和SMTA刊物所呈献的所有技术论文遥。
36.
行业书籍资料目录
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2005年6期
页码: 
84-86
摘要:
共
36
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电子电路与贴装基本信息
刊名
电子电路与贴装
主编
李学明
曾用名
印制电路与贴装
主办单位
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
主管单位
出版周期
双月刊
语种
ISSN
1683-8807
CN
邮编
518031
电子邮箱
cipc@cipc.com.cn
电话
0755-83239
网址
地址
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
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