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电子电路与贴装期刊
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电子电路与贴装2006年出版文献
出版文献量(篇)
1505
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电子电路与贴装
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曾用名:
印制电路与贴装
主办单位:
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
ISSN:
1683-8807
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518031
地址:
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
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目录
1.
印制电路板可制造性工艺研究
作者:
杨维生
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2006年1期
页码: 
1-5
摘要:
本文对印制电路板的可制造性工艺研究进行了简单的介绍、并对所采用的工艺技术的有效性进行了较为详细的论述。
2.
印制电路员工基本操作规范
作者:
梁志立
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2006年1期
页码: 
6-8
摘要:
梁志立总工撰写总结的这篇印制电路员工基本操作规范,虽然是很普通的规定,也非专门技术,也不为著书立说者所采纳,但却是很重要、很实际的印制电路员工的操作规范和行为规范。是长期实践经验的总结。编者...
3.
印制板安全操作要点
作者:
梁志立
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2006年1期
页码: 
8
摘要:
生产操作,安全第一。所有管理人员,操作员工都要在生产过程中把安全放在首要位置。在印制板厂,基本的安全操作知识有以下几个方面:
4.
PCB特性阻抗控制精度探讨
作者:
何思军
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2006年1期
页码: 
9-12
摘要:
随着以计算机为先导的电路信号传输高速化的迅速发展,其中一个非常重要的问题就是:要求PCB在高速信号传输中保持信号稳定,不产生误动作,这就要求所使用的PCB的特性阻抗控制精度化的提高。对特性阻...
5.
控制底片尺寸的变化
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2006年1期
页码: 
13-16
摘要:
在多层印制板制造成中,层与层之间的对准度产生差有许多原因。一个更带有共同性的问题就是底片尺寸的不准。尽管这些共同性的问题,但人们长期以来并不了解影响尺寸的主要因素和如何进行控制它。所以,要更...
6.
PCB网印中的故障与对策
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2006年1期
页码: 
17-21
摘要:
PCB网印过程中、会发生各样的故障,它既影响生产又影响网印质量。产生故障的原因很多,不但与操作人员的网印技术高低有关.而且也与印料、承印物的性能、网印方式、网版质量、刮板等有关。如果网印操作...
7.
碱性蚀刻技术
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2006年1期
页码: 
22-25
摘要:
化学基本原理 碱性蚀刻的基本机理就是碱性氯化铜化学反应(见图1)是二价铜离子氧化金属铜生成亚铜离子。这种平衡同样在酸性氯化铜中的二价铜氧化浸蚀铜金属。所以,在碱性环境条件下,发生亚铜离子和二...
8.
小型快速电路板制版系统
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2006年1期
页码: 
26-27
摘要:
印制电路板的制作,往往是电子爱好者比较头痛的一件事,许多电子爱好者为了制作一块印制电路板,往往采用油漆描板、刀刻、不干胶粘贴等业余制作方法,速度较慢,而且很难制作出高质量的印制电路板。印制电...
9.
数据统计在印制电路板品质控制的重要性
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2006年1期
页码: 
28-29
摘要:
在印制电路板生产过程中,经常出现诸多的质量缺陷,有许多质量问题很难及时而又快速地解决之。为此,要确保印制板的高品质,就必须对发现的问翘进行有计划的、按程序和规程、步噱进行数据统计,以便于更好...
10.
电快速脉冲群实验及其对策综述
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2006年1期
页码: 
30-32
摘要:
电快速脉冲群实验(IEC61000—4—4EFT/Burst Test)及其对策综述。
11.
PCB工艺的一些小原则
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2006年1期
页码: 
33
摘要:
1:印刷导线宽度选择依据: 印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关: 线宽太小,刚印刷导线电阻大,线上的电压降也就大,影响电路的性能,线宽太宽,则布线密度不高,板面积增加,除了增加成本...
12.
PCB的热设计
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2006年1期
页码: 
34-36
摘要:
热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识,讨论了PCB设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施。
13.
板级设计中控制共模辐射EMI的主要步骤
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2006年1期
页码: 
37-39
摘要:
电磁干扰(EMI)指电路板发出的杂散能量或外部进入电路板的杂散能量,它包括:传导型(低频)EMI、辐射型(高频)EMI、ESD(静电放电)或雷电引起的EMI。传导型和辐射型EMI具有差模和共...
14.
内地EMS企业困境求生攻略
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2006年1期
页码: 
40-41
摘要:
随着电子产业全球化的进程,外来EMS巨头在中国内地迅速扩张,本土的SMT、EMS企业面临非常严峻的形势,现在的形势已经不是居安思危,而是危在旦夕。
15.
BGA焊点的缺陷分析与工艺改进
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2006年1期
页码: 
42-45
摘要:
本文将结合实际工作中的一些体会和经验,就BGA焊点的接收标准,缺陷表现及可靠性等问题展开论述,特别对有有争议的一种缺陷空洞进行较为详细透彻的分析、并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议...
16.
含铅危险固体废物的环保再生处理方法
作者:
何秀坤
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2006年1期
页码: 
46
摘要:
1、引言 锡铅合金焊料在电子信息产品制造过程中广泛应用,在焊接过程中,由于高温氧化产生大量的氧化渣。氧化渣的主要成分为锡铅氧化物,属于含铅危险固体废物,其无序排放物对人类和环境具有极大的危害...
17.
芯片封装技术知多少
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2006年1期
页码: 
47-48
摘要:
自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来,在20多年时间内,CPU从Intel 4004、80286、80386、80486发展到Pentium和Pentium Ⅱ,...
18.
无铅化技术的发展及对策
作者:
任博成 冯志刚 刘艳新 朱云鹤 王伟
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2006年1期
页码: 
49-53
摘要:
由于铝对人类的危害,防止铅污染已成为世界潮流。无论市场趋势还是国际立法部兮使电子装配中逐步缩减铅的使用,可见,无铅焊接在中国、在我们每一家公司的实施势在必行!实施无铅焊接涉及的材料有元器件、...
19.
SMT如何目视检验
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2006年1期
页码: 
54
摘要:
本文目的是在描述SMT过程中三个最主要步骤:印锡膏、组件置放及回焊焊接后所需作的第一件事。
20.
高混合/低产量生产线的AOI与实时统计过程控制
作者:
George T. Ayoub
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2006年1期
页码: 
55-56
摘要:
本文描述,AOI与闭环的、实时反馈结合给今天的各种生产线提供重大的实惠。
21.
国务院关于大力发展职业教育的决定(摘录)
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2006年1期
页码: 
57-58
摘要:
国务院已决定,”十一五”期间中央财政对职业教育投入100亿元,重点用于支持职业教育实训基地建设,充实教学设备,资助贫困家庭学生接受职业教育。
22.
温家宝总理在全国职业教育工作会议上发表重要讲话(2005.11.7讲话摘录)
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2006年1期
页码: 
59-60
摘要:
深刻认识大力发展职业教育的重要性和紧迫性 职业教育是现代国民教育体系的重要组成部分,在实施科教兴国战略和人才强国战略中具有特殊的重要地位。
23.
绿色环保印制板生产新工艺、新技术、新标准及高级工、技师、高级技师资格考核、认证、培训将在深圳举办
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2006年1期
页码: 
61-62
摘要:
为了适应和推广国际上对绿色环保印制电路生产技术的要求和国务院,一在企业中加快对高级工、技师、高级技师的培训和资格认证,颁发相关证书的规定,经国家劳动和社会保障部、信息产业部的批准,中国电子学...
24.
新型高频微波印制板牛产技术和标准培训
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2006年1期
页码: 
62
摘要:
近年来,高频微波印制板在航天、航空、高科技的精密电子设备和仪器、仪表中得到了广泛应用,需求量越来越大。它与普通印制板在材料选择、生产技术、检测标准等方面部有着很大不同。此类印制板材料昂贵、生...
25.
绿色环保印制电路生产新工艺、新技术及高级工、技师、高级技师、资格考核、认证、培训提纲
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2006年1期
页码: 
63
摘要:
根据印制电路制作工国家标准(试行),及绿色环保新工艺、技术,对技师与高级技师应掌握的专业知识的要求,拟制培训授课提纲如下:
26.
印制电路检验工国家职业标准(试行)
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2006年1期
页码: 
64-71
摘要:
1.职业概况 1.1职业名称:印制电路检验工。 1.2职业定义:在电子工业的印制电路(电子电路)制造中从事检验工作的从业人员,包括原材料检验、生产过程检验和成品检验等。
27.
绿色壁垒考验中国电子制造业
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2006年1期
页码: 
72-73
摘要:
今年8月13日,欧盟在电子电器产品方面的环保指令WEEE正式执行,同时,欧盟有电子产品中有害物质禁用的Rolls指令也将于明年7月1日实行。两项指令就像一道绿色门槛,如何跨越它,正考验着我国...
28.
电子信急产品染防治管理办法(征求意见稿)
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2006年1期
页码: 
74-75
摘要:
第一章总则 第一条为了从源头加强电子信息产品污染防治管理.减少电子信息产品废弃后对环境造成的污染和其它公害、实现产品清洁生产和行业可持续发展,保障人类生命健康和财产安全,提高资源利用效军,...
29.
妇何理解和使用IPC—A-600G标准的体会——兼评600G版与600F版的区别
作者:
姜培安
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2006年1期
页码: 
76-77
摘要:
新修订的IPC—A-600G标准(以下简称600G)已于2004年7月正式发布,代替了1999年11月的600F版本。如何正确理解和使用该项标准,是每个印制板制造商和用户所共同关心的问题。本...
30.
北高智签约VIA,拓展大陆地区PC市场
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2006年1期
页码: 
78
摘要:
北高智科技有限公司日前与台湾威盛科技(VIA)正式签署产品代理协议,从而成为VIA在中国大陆地区的正式代理商。据介绍,在由USB带来的电脑外接系统高速发展之前,VIA在其生产的逻辑芯片内部装...
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电子电路与贴装基本信息
刊名
电子电路与贴装
主编
李学明
曾用名
印制电路与贴装
主办单位
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
主管单位
出版周期
双月刊
语种
ISSN
1683-8807
CN
邮编
518031
电子邮箱
cipc@cipc.com.cn
电话
0755-83239
网址
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