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电子电路与贴装
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曾用名：
印制电路与贴装
主办单位：
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
ISSN：
1683-8807
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518031
地址：
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1. 中山兴达电路板集团公司刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 公司简介 中山兴达电路板集团公司始创于1986年，是一家专门从事PCB生产的民营私有企业。下设中山兴达单面分厂、深圳兴达分厂、上海兴达分厂（欣丰卓群电路板有限公司），集团公司总部设于广东...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 安费诺诚信公司为美国独资企业，主营软性电路板（FPC）．现因业务拓展需招聘以下人员．欢迎有志之士加入我团队共创辉煌．欲了解我司详情，请登陆www．amphenol-gasf．com
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3. 金属芯印制板制造工艺刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 1概述 随着高精尖技术的发展，器件的小型化是电子技术飞速发展的必然趋势，由于器件的微型化和高密度封装技术的应用，使在有限的印制电路板的表面积上，装载有大量的器件而且器件之间距离相当短，散热...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 4．13印制电路板线路制作问题汇集 首先，让我们简单回顾一下多层印制板制造工艺流程：
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5. BGA、CSP返修技术刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 1修复与修正的前处理 1．1返修环境和物料配送要求 （1）环境 返修环境应控制在： 温度：23±2℃； 湿度：50±10％； 空气洁净度：10000级。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年6期页码:摘要： QFN封装（Quard Flat No—lead方形扁平无引脚封装）具有良好的电性能和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。QFN的封装和CSP有些相似，但元件底部没有焊球，与PCB的...
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7. 专用设备的拆卸与回收设计刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 本文介绍了专用设备拆卸与回收设计的方法，以便在设计阶段，就考虑增加设备的使用寿命及易于有效回收，这样能紧跟产品的发展对专用设备功能变化的要求，又能节约资源、降低成本。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 一、生产率低下的的表像原因 1）从生产车间中体现的原因 a）人员的问题：问题集中表现在人员的熟练程度不高，员工结构不合理、员工稳定性较差，员工士气低落，纪律松散……总之表现为“不会做或不...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 记得在2000年左右，华为公司总裁任正非说过一句话，“冬天来了，春天还会远吗”，这句话一直在我的脑海中时常蕴藏思久，内容简短而深含。的确，目前有很多企业已面临这样的一个现实，就是如何将技能人...
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10. 印制板数字化制造质量影响因素探析刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 本文对影响印制板数字化制造质量的因素：光绘模版质量控制和数控钻孔质量控制，进行了较为详细的阐述，对模版使用中出现的质量问题提出了可行的处理办法，对数控钻孔工艺参数进行了有效固定。
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11. OSP现况及未来展望刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年6期页码:摘要： OSP（Organic Solderability Preservative有机可焊性保护剂）工艺是以化学的方法，在裸铜表面形成一层薄膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，因而，在PCB制...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 自RoHs以及WEEE指令实施以来，对电子电器设备的生产商带来很大的冲击。特别是中小型的电子制造企业，由于企业规模较小。生产供应链管理不够完善，一时难以适应双指令提出的要求，企业效益受到严重...
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13. 高密度印制电路板（HDI）介绍刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 高密度印制电路板（HDI）介绍 印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各...
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14. 高密度互连积层多层板工艺刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 1．概述 随着电子产品的“轻、薄、短、小“及多功能化的发展，特别是半导体芯片的高集成化与I／O（输入／输出）数的迅速增加，高密度安装技术的飞快进步，迫切要求安装基板-PCB成为具有高密度、...
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15. 无铅波峰焊接设备特点刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 相对于传统的Sn—Pb焊料，无铅焊料需要较高的焊接温度，而且润湿性差，另外免清洗助焊剂和水溶性助焊剂的固体含量低，活性温度高和活性区间窄。无铅焊料和助焊剂的特性决定了无铅波峰焊设备在结构和材...
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16. 等离子清洗的应用与技术研究刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 1引言 等离子清洗的应用，起源于20世纪初，随着高科技产业的快速发展，其应用越来越广，目前已在众多高科技领域中，居于关键技术的地位，等离子清洗技术对产业经济和人类文明影响最大，首推电子资讯...
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17. 免清洗返修工艺刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 返修工艺一贯被世人所忽视，然而实际的无法避免的缺隐又使得返修在组装工艺中变得必不可少。因此，免清洗返修工艺是实际免清洗组装工艺的一个重要组成部分。本文介绍免清洗返修工艺所需材料的选择、测试以...
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18. 倒装片修理完全手册刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 从确认返修系统的性能到开发你自己可靠的取下／再安装工艺，本手册覆盖了倒装片（flip chip）修理的基础知识。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 事实上，清洁生产对国内的不少企业来说，也许还是一个较为陌生的话题。然而，清洁生产作为企业生产与发展的重要途径，其意义已在不断地显现，并已超越了生产方式的层面，而与企业的战略发展联系在一起了。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 欧洲议会和欧盟理事会 注意到成立欧洲共同体的条约，特别是其中第95条， 注意到欧盟委员会的建议， 注意到欧盟经济与社会委员会的意见， 注意到欧盟地区委员会的意见，
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21. 欧盟电子电气环保指令RoHS刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 欧盟电子电气环保指令RoHS（下称“RoHS”指令） 从7月1日开始正式执行，至今，中国电子出口企业在侥幸和忐忑不安的心情中度过了一个多月。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 在2001年的低潮之后，历经五年，中国已成为捧名世界第一的覆铜板生产国。但近年景气周期已不明显，行业正逐步告别低成本的时代，技术上的差距以及环保等方面的压力也使行业今后的发展面临许多新的挑战...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 台北股市资金轮动迅速．今天电子次族群的软板相关厂商股价表现强劲．其中并以毅嘉吸台郡的表现最为强劲．但上市软板厂主管则指出．由目前的市况来看．预估2007年上半年台湾还有一波软板厂的倒闭风暴要...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 瀚宇博德（HannStar）和金像电路（Gold Circuit），台湾主要的NB PCB生产厂家都预计他们2007年的销售将会比今年上升30％，因为BN的发货量会增长，同时他们都赢得新的客...
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25. PCB业12月营收 南电仍旺刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年6期页码:摘要： PCB多数业者十二月份营收受到年底盘点等效应下．业绩将出现下滑．除了受到Visto效应的南电及PCBA、大拇哥等组装业的精成科仍有机会再创新高下，因手机板及光电板步入淡季．手机及光电概念股明...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 在2006年12月6日于英国牛津Thame举办的研讨会上，SMART集团从PCB规范和采购的出发，聚焦于执行RoHS后的现状和结果。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 因第四季度销售急剧滑坡，台湾大型主板供应商，如：华硕、精英电脑系统、技嘉科技、微星和华擎等均未能实现2006年年度发货量目标。
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 到2008年我国内地柔性印刷线路板每年的出口增长幅度预期将达到15％。另外，在我国内地．34％的桑性印刷电路板生产商还未开始制造符合限制电器及电子设备使用有害物质（RoHS）指令的产品。绝大...
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刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年6期页码:摘要： 根据DisplayBank统计，大陆大尺寸面板出货正快速增长中，经由京东方、上广电NEC五代线的显示器面板出货逐渐放量，预估2006年大陆面板厂的面板出货片数．可望比2005年有约243％的...
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30. 广告索引刊名： 电子电路与贴装发表期刊： 2006年6期页码:摘要：
电子电路与贴装基本信息
| 刊名 | 电子电路与贴装 | 主编 | 李学明 |
| 曾用名 | 印制电路与贴装 | ||
| 主办单位 | 中国电子学会生产技术学分会 信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心 深圳市电子商会 香港盈拓科技咨询服务有限公司 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1683-8807 | CN | |
| 邮编 | 518031 | 电子邮箱 | cipc@cipc.com.cn |
| 电话 | 0755-83239 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设 |
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