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覆铜板:全球排名第一 技术差距明显
覆铜板:全球排名第一 技术差距明显
作者:
刘述峰
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
技术差距
覆铜板
投资环境
生产国
中国
低成本
国际化
世界
摘要:
在2001年的低潮之后,历经五年,中国已成为捧名世界第一的覆铜板生产国。但近年景气周期已不明显,行业正逐步告别低成本的时代,技术上的差距以及环保等方面的压力也使行业今后的发展面临许多新的挑战。中国迅速于五年内成为世界最大的覆铜板制造国,是因为国际化的大潮以及中国良好的投资环境造成的,但因为发展太快,也伴随着不少的挑战,我个人认为主要有以下几点:
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文献信息
篇名
覆铜板:全球排名第一 技术差距明显
来源期刊
电子电路与贴装
学科
工学
关键词
技术差距
覆铜板
投资环境
生产国
中国
低成本
国际化
世界
年,卷(期)
2006,(6)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
81-82
页数
2页
分类号
TN41
字数
语种
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
刘述峰
31
2
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1.0
传播情况
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引文网络
引文网络
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共引文献
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节点文献
引证文献
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(0)
2006(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
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二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
技术差距
覆铜板
投资环境
生产国
中国
低成本
国际化
世界
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子电路与贴装
主办单位:
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
出版周期:
双月刊
ISSN:
1683-8807
CN:
开本:
出版地:
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
邮发代号:
创刊时间:
语种:
出版文献量(篇)
1505
总下载数(次)
2
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0
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