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电子电路与贴装期刊
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电子电路与贴装2011年第3期出版文献
出版文献量(篇)
1505
总下载数(次)
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电子电路与贴装
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投稿
曾用名:
印制电路与贴装
主办单位:
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
ISSN:
1683-8807
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518031
地址:
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
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目录
1.
2011年电子行业职业技能鉴定工作要点
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年3期
页码: 
1
摘要:
工作主题:电子行业职业技能鉴定工作“发展创新年”。 (一)总体思路 2011年是实麓“十二五”规划的开局之年。电子行业职业技能鉴定工作要以科学发展观为指导.全面贯彻落实《国家中长期高技能...
2.
关于职业资格论证的具体事宜
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年3期
页码: 
2
摘要:
为了落实党中央、国务院关于“要切实发挥职业资格证书在引导培训、促进就业、落实待遇和强化激励等方面的作用,推动企业建立职工凭技能得到使用和普升,凭业绩贡献确认收入分配的激励机制”。经国家人力资...
3.
电路板级热分析
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年3期
页码: 
3-4
摘要:
热分析是个很麻烦的事情,有很多软件可以做这件事情,事实上很大一部分的工作是机构工程师做的,他们根据我们提供的一些参数得到如下图所示的结果:
4.
多层印制板设计基本要领
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年3期
页码: 
5-7
摘要:
一.概述 印制板(PCB—Printed Circuit Board)也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板,就是指两层以上的印制板,它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊...
5.
平板显示产业现良机
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年3期
页码: 
7
摘要:
规划明确列出未来五年重点发展产品和技术,包括:满足新一代电子整机发展需求的新型片式化、小型化、集成化、高可靠电子元件产品;满足我国新型交通装备制造业配套需求的高质量、关键性电子元件;为节能环...
6.
模拟电路设计的九个阶段
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年3期
页码: 
8-9
摘要:
一段 你刚开始进入这行,对PMOS/NMOS/BJT什么的只不过有个大概的了解,各种器件的特性你也不太清楚,具体设计成什么样的电路你也没什么主意,你的电路图主要看国内杂志上的文章,或者按照...
7.
如何检测组装印制电路板缺陷
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年3期
页码: 
9
摘要:
为完成印制电路板检测的要求,已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测(AOI)系统通常用于成层前内层的测试:在成层以后,X射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷:扫描激光系统提供了在回流之前...
8.
通孔插装PCB的DFM可制造性设计
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年3期
页码: 
10-12
摘要:
本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法,这些原则从本质上来讲具有普遍性,但不一定在任何情况下都适用,不过,对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。
9.
印刷电路板元件之间的接线安排方式
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年3期
页码: 
12
摘要:
(1)印刷电路中不允许有交叉电路,对于可能交叉的线条,可以用“钻”、“绕”两种办法解决。即,让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处“钻”过去,或从可能交叉的某条引线的一端“绕”过去,在...
10.
印制版设计经验分享
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年3期
页码: 
13-14
摘要:
对于电子产品来说,印制线路板设计是其从电原理图变成一个具体产品必经的一道设计工序,其设计的合理性与产品生产及产品质量紧密相关,而对于许多刚从事电子设计的人员来说,在这方面经验较少,虽然已学会...
11.
电子电路工程师必备的20种模拟电路
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年3期
页码: 
15-18
摘要:
对模拟电路的掌握分为三个层次: 初级层次:是熟练记住这二十个电路,清楚这二十个电路的作用。只要是电子爱好者,只要是学习自动化、电子等电控类专业的人士都应该且能够记住这二十个基本模拟电路。
12.
符号模拟电路中的错误诊断设计方法
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年3期
页码: 
19-22
摘要:
符号模拟电路中的错误诊断设计方法 错误诊断是集成电路验证后期一个非常重要的阶段,它帮助设计者在一个错误芯片中预测错误点,因此可以减轻整个调试过程中的工作量。经过许多年的研究工作,组合电路的...
13.
高速PCB设计中电容的作用
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年3期
页码: 
23-24
摘要:
第一部分:电容的分类 电容在电路的设计中从应用上进行分类,可以;肾电容分为四类: 第一类:AC耦合电容。主要用于Ghz信号的交流耦合。
14.
韩国政府布局云计算支持政策称五年内成为云计算强国
作者:
陈倩倩(编译)
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年3期
页码: 
25-27
摘要:
韩国政府正在培育云数据中心、移动云、电子政府等IT设施和应用。通过打造安全的使用环境,五年内使韩国国内云计算的使用率达到15%。
15.
Windows8将在2012年推出
作者:
王喜文(编译)
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年3期
页码: 
27
摘要:
IBM公司最近在全球对CIO(首席信息官)进行的一项调查发现:全球近60%的首席信息官已经准备在未来五年迎接云计算。同一项研究显示,正在计划利用“云”的组织的数量是两年前的两倍。
16.
2010年俄罗斯数据中心市场概述
作者:
张冬杨(编译)
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年3期
页码: 
28-29
摘要:
2010年俄罗斯数据中心市场总额达到了44亿卢布。据权威机构预测,2011年这一市场将增长28%,达到56亿卢布。 近日,iKS—Consulting咨询公司公布了关于俄罗斯2010-20...
17.
利用RFID和二维码增强企业竞争力
作者:
姜传秀(编译)
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年3期
页码: 
29-30
摘要:
在现代工业社会,制造业企业面临的压力越来越大:客户的期望千差万别,前所未有的市场透明度和全球竞争需要企业不断地努力,以期在未来能够生存下去。而企业之所以能生存下去,很大一部分要归功于各类商品...
18.
从Verizon推出CDMA版iPhone看Apple的用心
作者:
王喜文(编译)
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年3期
页码: 
31-32
摘要:
2011年1月11日,美国最大移动运营商Verizon公布了CDMA版iPhone4。其实,自从2007年6月上市以来,iPhone保持了良好的销售势头,截至今年3月份累计销售数量已经突破了...
19.
欧洲数据中心数量与规模齐增
作者:
姜传秀(编译)
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年3期
页码: 
32-33
摘要:
据英国数据中心服务商Digital Realty Trust每年一度进行的一项独立调查显示,8%以上的欧洲公司计划今明两年扩建其数据中心的基础设施。报告称,越来越多的公司开始计量数据中心的能...
20.
iPad事实上正在蚕食PC市场
作者:
陈禹(编译)
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年3期
页码: 
34
摘要:
国内很多报道说苹果公司的平板电脑iPad并未对PC市场产生;中击。然而,据美国媒体称,最新数据显示,苹果iPad等平板电脑事实上正在逐渐蚕食传统的PC市场,虽然目前来看平板电脑的市场份额并不...
21.
欧洲ICT行业月报(上)
作者:
白雪曼(编译)
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年3期
页码: 
35-37
摘要:
2011年5月,西班牙马德里自治大学经济预测中心发布了本月ICT行业月报,就欧洲主要国家ICT行业发展情况进行了阶段性小结。
22.
手机上网最容易遭受“钓鱼”威胁
作者:
陈禹(编译)
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年3期
页码: 
38
摘要:
现在,计算机用户似乎越来越善于发现那些试图窃取他们密码的假网站。但是对于那些使用移动电话上网的用户,由于受到移动电话操作系统的局限,这些用户往往更容易受到“钓鱼”威胁,从而遭受损失。
23.
Ct行业月报——全球领域和西班牙
作者:
白雪曼(编译)
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年3期
页码: 
39-41
摘要:
2011年6月,西班牙马德里自治大学经济预测中心发布了本月ICT行业月报(全球领域和西班牙),就本月ICT行业发展情况进行了阶段性小结。
24.
全球数字数据量每两年翻一番
作者:
姜传秀(编译)
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年3期
页码: 
41-42
摘要:
据市场研究公司IDC的一项调查显示,全球数字数据量每两年便翻一番。今年的数据量将达到里程碑式的1.8泽字节(ZB),也就是1.8万亿个G字节。如果想把这些数据装起来,需要575亿个iPad。
25.
我罗斯部长承诺:两年内俄互联陬覆盖率将跃居世界第一
作者:
张冬杨(编译)
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年3期
页码: 
42
摘要:
日前,俄罗斯通讯与大众传媒部部长伊戈尔肖格列夫表示,通讯与大众传媒部的一个任务就是要让俄罗斯在两年之内使互联网覆盖率跃居世界第一位。
26.
印度政府利用智能卡为贫困人口提供帮劣
作者:
王叶子(编译)
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年3期
页码: 
43-44
摘要:
印度智能卡技术的发展与普及 你是否坐过德里的地铁?如果你在买票时希望避开恼人的长队,最好的选择就是使用智能卡。我们还可以举另外一个例子——当你在收费公路上行驶却不得不停下来支付过路费时,你...
27.
哥伦比亚总统提出七项措施劣力本国ICT产业发展
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年3期
页码: 
44-45
摘要:
6月22日,哥伦比亚总统桑托斯在第十三届全国代表大会和第四届ICT及公共服务国际大会上提出了七项政府措施,旨在推动哥伦比亚ICT产业的发展,消除贫困和现有的数字鸿沟。这七项措施分别为:将对固...
28.
抵御盗版软件的“云”
作者:
张冬杨(编译)
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年3期
页码: 
45
摘要:
全世界有许多专家认为,盗版未来的主要敌人将会是“云”服务和“云”软件。对于专注娱乐内容,如音乐和视频的盗版软件来说,目前“云”还没有那么可怕,但对于依靠流行软件(如Microsoft Off...
29.
消费电子驱动SMT表面贴装发展2011NEPCON华南展八月开启
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年3期
页码: 
46
摘要:
iPad成就了一个全新的市场,在苹果的带动下,平板电脑市场被彻底引爆。伴随着iPad的快速流行,平板电脑、智能手机、互联网家庭娱乐设备来到了舞台中央,成为消费电子市场的新宠。作为SMT表面贴...
电子电路与贴装基本信息
刊名
电子电路与贴装
主编
李学明
曾用名
印制电路与贴装
主办单位
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
主管单位
出版周期
双月刊
语种
ISSN
1683-8807
CN
邮编
518031
电子邮箱
cipc@cipc.com.cn
电话
0755-83239
网址
地址
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
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