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电子电路与贴装期刊
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电子电路与贴装2011年第5期出版文献
出版文献量(篇)
1505
总下载数(次)
2
电子电路与贴装
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投稿
曾用名:
印制电路与贴装
主办单位:
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
ISSN:
1683-8807
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518031
地址:
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
出版文献量(篇)
1505
总下载数(次)
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目录
1.
2010-2011年印制电路、表面贴装(电子设备装接)、网版印刷获国家人力资源和社会保障部职称人员
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年5期
页码: 
1-3
摘要:
2.
关于职业资格认证的具体事宜
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年5期
页码: 
4-4
摘要:
为了落实党中央、国务院关于“要切实发挥职业资格证书在引导培训、促进就业、落实待遇和强化激励等方面的作用,推动企业建立职工凭技能得到使用和普升,凭业绩贡献确认收入分配的激励机制”。经国家人力资...
3.
ADT-8948A1在点胶涂覆控制系统中的应用
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年5期
页码: 
5
摘要:
随着机械工业自动化的发展,传统生产制造业中需要人力操作的机器逐渐被自动化的机器所取代.。在机械工业自动化中也有了运动控制这项技术。运动控制卡就是在这样的背景出现的一类具有专业的运动控制功能、...
4.
紫外激光器在印制电路板钻孔中的应用
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年5期
页码: 
6
摘要:
当前用于制作印制电路板微通孔的激光器有四种类型:CO2激光器、YAG激光器、准分子激光器和铜蒸气激光器。CO2激光器典型地用于生产大约75μm的孔.但是由于光束会从铜面上反射回来.所以它仅仅...
5.
PowerPCB在印制电路板设计中的应用
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年5期
页码: 
7-8
摘要:
印制电路板(PCB)是电子产品中电路组件和器件的支撑件。它提供电路组件和器件之间的电气连接。因此.在设计印制电路板的时候。遵守PCB设计的一般原则,并应符合抗干扰设计的要求。
6.
基于ProtelDXP的印制电路板设计及实现
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年5期
页码: 
9-10
摘要:
电路设计的最终目的是生产制作电子产品,各种电子产品的使用功能与物理结构都是通过印制电路板来实现的。印制电路板(PCB)是电子设备中的重要部件之一.其设计和制造是影响电子设备的质量、成本的基本...
7.
I-Scar在散热器组装上的应用
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年5期
页码: 
12
摘要:
高密度、高速运作的电子元件在运作期间所产生的热量会导致该电子元件的失常或破坏。散热器被广泛用于散热处理。然而。散热器是不是能充分的发挥它散热的功能.就取决于散热器是否与联结的电子元件完全且均...
8.
回流焊接工艺与表面贴装技术在科研生产中的应用
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年5期
页码: 
15-16
摘要:
在20世纪60年代微电子产品生产领域里。一个新的英文字符出现在我们的视野中,那就是SMT.它的中文含义是表面贴装技术。此技术涉及到PCB基板、电子元件、线路设计和装联工艺等诸多学科,是一门新...
9.
控制PCB板无铅焊点脆性的四大方式
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年5期
页码: 
16
摘要:
线路板发展至今在无铅化的要求与控制下。出现了一些问题,比如无铅焊点脆性对线路板要求非常之高,我们遇到这些问题是要怎么处理呢?今天睿龙科技就用四大方式来化解这些问题,请大家仔细查看以下四点的重...
10.
激光焊接与电子束焊接技术的合并使用
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年5期
页码: 
17-18
摘要:
虽然激光焊接(LBW)以及电子束焊接(EBW)的拥护者们分别对其青睐的技术大加赞扬,但在许多情况下用户的最佳选择可能是同时采用这两种技术,尤其是在焊接复杂结构以及满足高品质冶金需要的情况下更...
11.
“零重叠”激光系统加速超薄晶圆切割
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年5期
页码: 
19
摘要:
固态激光器、光纤激光器和超快激光器继续向微电子加工应用领域进军,特别是半导体工业中的硅晶圆切割应用,以及光伏产业中的各种基于激光的切割和光刻应用。
12.
PC系列PLC在回流焊设备的应用
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年5期
页码: 
20
摘要:
结合系统结构图说明了该系统的组成和特点。PLC温控模块具有16位测温精度.且自带PID自整定功能,静态时温度误差可控制在0.5℃以内。再流焊接是表面贴装技术(SMT)特有的重要工艺。焊接工艺...
13.
网版印刷在组合印刷中的应用及组合设备
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年5期
页码: 
21-22
摘要:
科学技术在不断进步,印刷正朝着数字化、网络化的方向发展,印刷的内涵和外延都发生了巨大的变化,并且印刷技术也在不断进步与更新。印刷技术分为传统印刷技术和数字化印刷技术,传统印刷技术包含我们常说...
14.
网版印刷若干易忽视的问题
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年5期
页码: 
22-23
摘要:
在大批量的网版印刷生产过程中。如果某个具体环节稍不留意,就会给生产带来一连串的麻烦,而且这种状况一天不解决,就会一直困扰着生产。这里主要就生产中经常遇到而又极易忽视的几个问题进行论述。
15.
丝网印刷压力均匀性的控制
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年5期
页码: 
24-25
摘要:
在丝网印刷中,合适而均匀的印刷压力是获得高质量丝网印刷品的重要保证。印刷压力过小.印版就接触不到承印物而无法实施印刷,导致印刷图文不完整。油墨厚度不均匀等现象;印刷压力过大时。会导致丝网变形...
16.
网印环境保护立法和可行性解决方案的问题
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年5期
页码: 
27-29
摘要:
在欧洲的环保政策实施过程中,非常值得注意的是部分法令有时是由政府负责强制执行的,如法国便是由专人负责强制执行当地法令.但是,欧洲的法规与其实施却存在很大的差异。
17.
丝网印刷的新突破
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年5期
页码: 
30-31
摘要:
自2004后.人们对纸张处理和印后加工技术的需求在全球范围内都出现了显著提升。尤其是在商业和包装印刷领域。4年过去了,2008德鲁巴展会上,更多的印后加工解决方案呈现在世人面前。而其中备受关...
18.
抽湿机在印刷工艺绷网流程中的运用
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年5期
页码: 
31-32
摘要:
1、新、旧网框在使用前必须确定是否平整方可使用,因网框不平整会严重影响绷网牢,同时,网框必须均匀充分地打磨方可使用。
19.
关于铜网印刷红胶在SMT中的应用
作者:
梅思民
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年5期
页码: 
33-36
摘要:
在红胶工艺制程中,很多工厂都选用了点胶机点胶或者O.2—0.3mm的钢网印刷红胶.但对于需要先自插元件后再贴片且贴片点数较多的产品来讲.点胶机点胶效率太低而钢网印刷是无法完成的。当然有些工厂...
20.
浅谈中国LED产业发展的新前景
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年5期
页码: 
36
摘要:
创新引导趋势,科技引领未来。在低碳经济、节能环保的大背景下,我国LED产业发展迅速,已经从单一发展的经济产业链转向多元、自助研发生产的新产业模式。随着节能环保需求的日益增长,LED产业发展前...
21.
无铅焊接中的工艺问题
作者:
孙春鹏
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年5期
页码: 
37-41
摘要:
电子产品生产中的无铅化进程.已经在迅猛的向前推进。这是源于EU(欧洲共同体)和WEEE(电子电气废弃物)的管理规定和日本把重点放到以市场的环境管理的倡导下激发起来的热潮,正在猛烈的冲击着电子...
22.
越南举国振兴ICT产业(上)
作者:
王晨曦(编译)
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年5期
页码: 
42-43
摘要:
在开展“中国+1”战略的过程中。越南是个值得重视的国家。越南不仅举国振兴ICT产业。大力开展ICT人才培养计划等.更积极宣传其国内ICT市场在以双位数的速度快速发展。
23.
大型公司和国家机构将成陇信息安全服务主要消费者
作者:
张冬杨(编译)
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年5期
页码: 
44
摘要:
IDC公司在过去只是对信息安全软件市场进行总结。但这次。该公司还将信息安全服务加入了报告。分析家们把集成和咨询称为最受欢迎的服务,并指出俄罗斯信息安全服务的主要消费者将会是大公司和国家机构。
24.
英国政府实施云战略的经验与教训
作者:
郭凯婴(编译)
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年5期
页码: 
45
摘要:
英国政府前首席信息官(CIO)约翰·萨福克(JohnSuffolk)近来对澳大利亚政府历任首席信息官们对云计算领域安全方面的担忧提出了异议。
25.
工业和信息化部推进产业转移指导目录编制工作
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年5期
页码: 
46
摘要:
为贯彻全国工业和信息化主管部门负责同志座谈会精神。全面落实部党组理论学习中心组(扩大)学习会议的有关要求.学习传达苗圩部长对产业转移和产业集聚的指示。进一步推进“产业转移指导目录”的编制工作...
26.
俄媒评论:惠普缘何放弃个人电脑业务
作者:
张冬杨(编译)
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年5期
页码: 
47-48
摘要:
近日,惠普决定不再从事电脑业务。是什么指导公司做出这样一个决定?谁将有兴趣收购惠普的电脑生产业务?谁又会是惠普的新竞争对手?俄罗斯CNEWS将为你解答这些问题。
27.
不惧市场低迷,全球面板巨头入驻FPDChina
作者:
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年5期
页码: 
48
摘要:
尽管最近几个月全球平板显示业的走势出现下滑。新一轮美债危机也令不少跨国企业提前收紧了荷包,但FPDChina2012的展位销售势头依然强劲。截止8月底第一轮宣传结束之际,已有逾三分之二的展位...
28.
德国创绿色能源发电新纪录
作者:
王敏(编译)
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年5期
页码: 
49
摘要:
在迈向生态国家的道路上。德国又前进了一大步:2011年上半年,德国20%的电力来源于绿色能源。打破了以往的纪录。
29.
欧盟逐步禁止生产白炽灯泡
作者:
姜传秀(编译)
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年5期
页码: 
49-50
摘要:
大多数欧洲消费者没有意识到,他们可以购买60瓦白炽灯泡的日子不多了。但很多精明的人已经开始贮备这种灯泡了。从今年9月1日起。欧盟国家禁止生产和批发60瓦白炽灯泡。此前.欧盟已经从2009年开...
30.
巴西提议建立区域一体化共同应对全球能源危机
作者:
白雷曼(编译)
刊名:
电子电路与贴装
发表期刊:
2011年5期
页码: 
50
摘要:
面对当前潜在的全球能源危机,巴西政府提出了一项区域一体化计划,以实现整个拉美地区能源的有效利用和电力的有效管理。目前,此项计划的一个主要合作伙伴锁定为玻利维亚。
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电子电路与贴装基本信息
刊名
电子电路与贴装
主编
李学明
曾用名
印制电路与贴装
主办单位
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
主管单位
出版周期
双月刊
语种
ISSN
1683-8807
CN
邮编
518031
电子邮箱
cipc@cipc.com.cn
电话
0755-83239
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