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覆铜板资讯2003年第5期出版文献
出版文献量(篇)
1502
总下载数(次)
13
总被引数(次)
913
覆铜板资讯
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投稿
Copper Clad Laminate Information
《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志,是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术,原材料、设备技术,行业动态,市场调查分析,企业管理等与覆铜板相关的各种资讯。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种信息交流的重要平台。
主办单位:
覆铜板行业协会
ISSN:
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
712099
地址:
陕西咸阳10号信箱
出版文献量(篇)
1502
总下载数(次)
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总被引数(次)
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2003年
5期
3期
2期
1期
目录
1.
努力适应世贸规则 积极开拓国际市场
作者:
夏曙光
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2003年5期
页码: 
3-6
摘要:
2.
覆铜板需求可望再创新高
作者:
刘述峰
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2003年5期
页码: 
7-9
摘要:
3.
我国覆铜板材料中长期科技发展战略研究报告
作者:
师剑英 祝大同
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2003年5期
页码: 
11-20
摘要:
4.
覆铜板技术(连载三)
作者:
辜信实
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2003年5期
页码: 
21-31
摘要:
5.
日本覆铜板专利摘要(No.5)
作者:
童枫
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2003年5期
页码: 
32-34
摘要:
6.
关于影响覆铜板抗剥力与耐浸焊因素的探讨
作者:
蓬君
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2003年5期
页码: 
35-37
摘要:
7.
高阻值埋置电阻材料的制作
作者:
孟晓玲
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2003年5期
页码: 
38-40
摘要:
本文简要介绍了埋置电阻材料的发展、市场、性能和应用,介绍了采用燃烧化学气雾沉积法制作高阻值埋置电阻材料工艺及该工艺的优点。
8.
覆铜板设备的发展
作者:
李清亮
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2003年5期
页码: 
41-44
摘要:
本文简要论述生产覆铜板用主要设备的发展过程和现状。
9.
企业统计工作现状及改进
作者:
赵亚莉
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2003年5期
页码: 
45
摘要:
覆铜板资讯基本信息
刊名
覆铜板资讯
主编
祝大同
曾用名
主办单位
覆铜板行业协会
主管单位
出版周期
双月刊
语种
chi
ISSN
CN
邮编
712099
电子邮箱
ccla@chinaccl.cn
电话
029-333352
网址
地址
陕西咸阳10号信箱
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