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覆铜板资讯2010年第4期出版文献
出版文献量(篇)
1502
总下载数(次)
13
覆铜板资讯
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Copper Clad Laminate Information
《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志,是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术,原材料、设备技术,行业动态,市场调查分析,企业管理等与覆铜板相关的各种资讯。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种信息交流的重要平台。
主办单位:
覆铜板行业协会
ISSN:
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
712099
地址:
陕西咸阳10号信箱
出版文献量(篇)
1502
总下载数(次)
13
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目录
1.
“十一五”我国覆铜板材料国际贸易回顾及“十二五”发展建议
作者:
刘天成
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2010年4期
页码: 
1-6
摘要:
一、“十一五”覆铜板材料进出口回顾 1、“十一五”覆铜板材料进出口数据如表1和图1-图5. 2、“十一五”覆铜板材料进出口地区分布“十一五”历年覆铜板材料进出口的地区分布情况变化不大,表...
2.
生益科技“薄型覆铜板开发及产业化”课题通过验收
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2010年4期
页码: 
6
摘要:
由广东生益科技股份有限公司承担的“基于国产超细玻璃纤维材料的薄型覆铜板开发及产业化”课题,于7月28日通过验收。
3.
2009年全球PCB市场总结及其未来发展预测(2)
作者:
张家亮
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2010年4期
页码: 
7-14
摘要:
本文总结了2009年全球线路板的市场,分析了未来中长期全球线路板的市场远景,概述了汽车用线路板市场的发展趋势,指出了目前全球线路板厂商并购频繁.
4.
灵宝华鑫铜箔有限责任公司召开万吨铜箔项目竣工暨铜箔技术发展研讨会
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2010年4期
页码: 
14
摘要:
2010年7月9日,灵宝华鑫铜箔有限责任公司隆重召开“华鑫铜箔万吨项目竣工暨铜箔技术发展研讨会”。灵宝市市委、政府领导;铜箔、覆铜板、印制板行业协会领导;客户、供应商、宣传媒体等近百名代表出...
5.
日本电子线路基板材料制造业现状
作者:
龚莹(编译)
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2010年4期
页码: 
15-21
摘要:
一、日本的基板材料的生产变化 2009年,日本基板材料的国内产值为2,737亿日元,比2008年减少19.4%,海外的产值是503亿日元,比2008年减少33.4%,国内与海外加起来的总产...
6.
适应新经济环境的企业转型
作者:
李清亮
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2010年4期
页码: 
22-26
摘要:
本文主要论述中国企业在成本优势失去的情况下,如何通过转型来寻找新的出路,以及转型时一些要考虑的问题.
7.
赣州逸豪实业年产2500吨铜箔生产线试运行
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2010年4期
页码: 
26
摘要:
近日,从江西赣州市工业和信息化委员会公布的《赣州市2010年度100个(第一批84个)工业投资重点高度项目情况表》获悉,赣州逸豪实业有限公司投资35000万元、于赣州市章贡区建设年产1万吨高...
8.
正确贯彻执行海关总署HDB/YD008-2009单耗标准
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2010年4期
页码: 
27
摘要:
2009年12月10日,海关总署和国家发展改革委联合发布了2009年第78号公告,由海关总署和国家发展改革委批准的《不锈钢丝加工贸易单耗标准》等31项加工贸易单耗标准,
9.
对近年覆铜板制造工艺创新例的综述(下)——从近两年的日本专利看覆铜板制造工艺技术新发展
作者:
祝大同
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2010年4期
页码: 
28-34
摘要:
本文在对2008年以来所公开发表的、覆铜板制造技术的日本专利内容加以研究的基础上,对此工艺技术(主要包括半固化片浸渍加工工艺技术、层压成型加工工艺技术)的创新内容及思路做以介绍、分析。
10.
抢占标准至高地提升国际竞争力
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2010年4期
页码: 
34
摘要:
2010年7月7日在东莞会展国际大酒店隆重举行广东生益科技主导制定的两项印制电路产品IEC国际标准颁布新闻发布会。此次新闻发布会由广东省东莞市质量技术监督局、东莞市经济和信息化局、中国电子技...
11.
金属芯PCB及其散热控温作用
作者:
张洪文(编译)
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2010年4期
页码: 
35-39
摘要:
本文介绍了金属芯印制电路板的原理、结构、作用与类型,讲述了设计导热性粘接介质材料的两组数学模式及金属基覆铜箔层压板的主要性能.
12.
中国电子材料行业协会召开分会秘书长工作会议
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2010年4期
页码: 
39
摘要:
2010年7月23日,中国电子材料行业协会在京召开了各分会理事长、秘书长及财务人员紧急会议,学习研究了有关专项治理“小金库”的文件精神和布置了有关自查自纠、内部检查的时间、节点要求。会议还学...
13.
CCLA召开2010年覆铜板关税工作讨论会
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2010年4期
页码: 
39
摘要:
为了做好2011年与覆铜板相关的关税政策征求意见工作,CCLA雷正明秘书长于八月二十三日在武汉湖滨花园酒店主持召开覆铜板关税工作讨论会。相关企业的二十多名代表热烈讨论了2011年挠性覆铜板用...
14.
覆铜板行业协会正在筹办第十一届覆铜板行业技术研讨会
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2010年4期
页码: 
39
摘要:
由CCLA每年组织的中国覆铜板市场技术研讨会,2010年已至第十一届,本届研讨会从6月开始发出征集论文通知,7月份组委会确定9月13日至15日在上海召开。
15.
覆铜板文摘与专利(4)
作者:
刊名:
覆铜板资讯
发表期刊:
2010年4期
页码: 
40-41
摘要:
二层法双面挠性覆铜板用热塑性聚酰亚胺的合成与应用研究 选用合适的单体芳香二酐二苯甲酮四酸二酐(BTDA)、2,2′-双[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]丙烷四羧酸二酐(BPADA)和芳香...
覆铜板资讯基本信息
刊名
覆铜板资讯
主编
祝大同
曾用名
主办单位
覆铜板行业协会
主管单位
出版周期
双月刊
语种
chi
ISSN
CN
邮编
712099
电子邮箱
ccla@chinaccl.cn
电话
029-333352
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地址
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