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覆铜板资讯
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Copper Clad Laminate Information
《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志，是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术，原材料、设备技术，行业动态，市场调查分析，企业管理等与覆铜板相关的各种资讯。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种信息交流的重要平台。
主办单位：
覆铜板行业协会
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
712099
地址：
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2010年5期页码:摘要： 2010年9月14至15日，由CCLA（覆铜板行业协会）主办的第十一届中国覆铜板技术市场研讨会在上海红楼宾馆隆重召开，来自中国大陆、台湾、香港地区和美国、日本、韩国等一百多家企业的二百三十多...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2010年5期页码:摘要： CCLA（中国电子材料行业协会覆铜板材料分会）从1991年10月成立至2011年10月，将届满20周年。20年来，我国覆铜板行业发生了翻天覆地的巨大变化，中国已成为全球覆铜板制造和消费的第一...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2010年5期页码:摘要： 一、宏观经济若干热点问题（一）全球经济二次探底的可能性2010年一季度，世界各主要经济体都出现了强劲的增长。美国公布的GDP折年率较上一季度增长了3．2％，按可比价格计算其一季度GDP同比增...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2010年5期页码:摘要： 本实验首先通过韧性树脂改性环氧，制备了一种覆铜板用胶膜树脂，用该树脂制备的胶膜具有高迭2．67N／mm的剥离强度，并且具备较高的柔韧性和耐热性。将高导热无机填料通过复配方式均匀分散到该胶液中...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2010年5期页码:摘要： 本文介绍了用氮化硼制备导热性PCB基材的试验方法、性能讨论、商品及用途等信息。
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6. 埋容材料的发展及现状刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2010年5期页码:摘要： 本文综述IC封装技术的发展对埋容材料的需求及要求，埋容材料的现状及市场发展，以及存在的缺点。
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7. 覆铜板文摘与专利（5）刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2010年5期页码:摘要： 绝缘树脂及其制备方法和含该绝缘树脂的绝缘树脂覆铜板／CN101608051／比亚迪股份有限公司／姚云江：陶潜：唐富兰：胡娟：江林
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2010年5期页码:摘要： 2010年9月9日上午，总投资5亿元的华纳国际（铜陵）电子材料有限公司一期年产l万吨电子铜箔项目投产庆典在铜陵经济技术开发区举行。市委书记、市人大常委会主任姚玉舟，市政协主席陈良平，市人大常...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2010年5期页码:摘要： 本文论述了纳米材料对印制电路板的力学性能、热性能、绿色化的影响，重点阐述了纳米材料对基材的提高阻燃性、力学性能、耐热性和降低基材的热膨胀系数的机理和应用。纳米材料由于其奇特的效应必将PCB基...
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10. 高温合成导热油在PCB行业的应用刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2010年5期页码:摘要： 本文介绍了PCB行业发展的历史及现状，PCB基材用热压机的分类，以及PCB电子行业的加热系统设计应用，文中针对合成导热油、矿物型导热油、重质烷基苯型导热油的热稳定进行了系列实验。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2010年5期页码:摘要： 众所周知，电子玻纤布、覆铜板及印制线路板，是同一条产业链上三个紧密相连、唇齿相依的上下游产品，电子玻纤布是覆铜板及印制线路板必不可少的基础材料。我国电子玻纤布是在覆铜板及印制线，路板工业的强...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2010年5期页码:摘要： 在2010年9月召开的覆铜板行业技术市场研讨会期间，40多名参会代表参观、考察了上海佰晟化工设备有限公司位于松江区的工厂。
覆铜板资讯基本信息
| 刊名 | 覆铜板资讯 | 主编 | 祝大同 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 覆铜板行业协会 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 712099 | 电子邮箱 | ccla@chinaccl.cn |
| 电话 | 029-333352 | 网址 | |
| 地址 | 陕西咸阳10号信箱 |
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