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覆铜板资讯
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Copper Clad Laminate Information
《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志，是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术，原材料、设备技术，行业动态，市场调查分析，企业管理等与覆铜板相关的各种资讯。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种信息交流的重要平台。
主办单位：
覆铜板行业协会
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
712099
地址：
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2017年4期页码:摘要： <正>中国电子材料行业协会于2017年6月6日在江苏邳州市召开2017年电子材料行业发展报告会暨第二届(2017)中国电子材料行业50强企业及相关电子材料专业十强企业的发布会。来自全国的14...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2017年4期页码:摘要： 本文以国家有关统计部门统计的相关数据为素材,对我国大陆地区2017年上半年的覆铜板进出口统计情况作了归纳、分析。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2017年4期页码:摘要： 本文介绍了'2017年韩国PCB技术发展路线图'主要内容,并重点阐述了从此路线图所了解到的在2017年~2021年五年间,由于PCB技术发展所驱动的覆铜板在重要性能上的提高方面。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2017年4期页码:摘要： <正>我国国内部分覆铜板分上市公司于2017年7、8月先后发布2017年上半年年度报告摘要或业绩快报,业绩预增公告。其中生益科技营业总收入达到48.5亿元,同比增长24.61%,营业利润、利...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2017年4期页码:摘要： 本连载文,对从近几年公布的日本覆铜板企业以改善、提高覆铜板性能为主题的日本专利中查寻到的新测试技术的运用成果,分别一一的做以综述。在松下株式会社研究、解决封装基板用覆铜板温度变化下翘曲的课题...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2017年4期页码:摘要： 本文介绍了日立化成株式会社研发的一种低热膨胀系数PCB基材的制法及基材的主要性能。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2017年4期页码:摘要： <正>1.前言第十四届世界电子电路大会(ECWC14)于2017年4月25至27日在韩国高阳市举行。ECWC为世界电子电路理事会(WECC)每三年举行一次的国际研讨会,由世界电子电路理事会(...
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8. 氰酸酯/羟基反应机理研究刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2017年4期页码:摘要： 以等摩尔比的双酚A型氰酸酯/双酚A为对象,采用热分析和原位红外的方法研究了氰酸酯/羟基反应机理。结果表明在反应初期(<100℃),羟基起到了氰酸酯三嗪环化反应的催化剂作用,在反应中期(100...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2017年4期页码:摘要： <正>临危受命'空降'新岗位《覆铜板资讯》记者(以下简称'记者'):据我所知,这些年来您一直是在生益科技公司总厂担任工艺技术的管理工作,这次对您的领导岗位的变动,有何想法?广东生益科技股份有...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2017年4期页码:摘要： <正>2017年6月,由广东生益科技公司主导制修订的GB/T4722《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》印刷出版。这一部长约18万字的国家标准,凝聚着我国覆铜板业界标准人员坚持与心血,在历...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2017年4期页码:摘要： <正>第十三节FR-4覆铜板层压质量问题与解决方法(接2017年第2期)20.半固化片常见缺陷与预防半固化片是覆铜板行业中作为商品出售的一大类产品。PCB厂在作多层印制板时,用它将已制好各内...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2017年4期页码:摘要： <正>2017年7月1日,中国电子材料行业协会副秘书长、覆铜板材料分会秘书长雷正明走访了江西中节能公司,受到了黄云雷总经理等领导的热情接待。之后,雷秘书长就我国覆铜板的生产现状与发展、覆铜板...
覆铜板资讯基本信息
| 刊名 | 覆铜板资讯 | 主编 | 祝大同 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 覆铜板行业协会 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 712099 | 电子邮箱 | ccla@chinaccl.cn |
| 电话 | 029-333352 | 网址 | |
| 地址 | 陕西咸阳10号信箱 |
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