中国电子商情：空调与冷冻2003年出版文献-钛学术文献服务平台

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中国电子商情：空调与冷冻

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主办单位：

中国电子器材总公司

ISSN：

1006-6675

CN：

11-3648/F

出版周期：

季刊

邮编：

100062

地址：

北京东城区崇文门外新怡家园甲3号（新怡商

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年度刊次

1. 用软件管理质量

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年3期

页码: 12

摘要：
2. 表面贴装制造：加热分布与材料性能

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年3期

页码: 14

摘要：
3. 少就是多

作者： CraigBrown

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年3期

页码: 16

摘要：
4. 意法半导体推出针对功率控制器件的超薄封装

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年3期

页码: 20

摘要：
5. 得可推出高产量半自动丝印平台

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年3期

页码: 20

摘要：
6. 西门子德马泰克集团推出最先进的多功能贴装系统SIPLACE HF：模块化生产中的新一代机器

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年3期

页码: 21

摘要：
7. Machine ViSion Products将推出全自动光学检测设备

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年3期

页码: 21

摘要：
8. CPCA2003中国的PCB业市场前景看好

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年3期

页码: 22

摘要：
9. 电子合约制造趋势

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年3期

页码: 23

摘要：
10. SMT 2003纵横谈

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年3期

页码: 24-32

摘要：
11. 表面贴装材料技术的发展——SMTA荣誉会员李宁成博士访谈录

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年3期

页码: 34-35

摘要：
12. 21世纪的表面组装技术

作者：巩瀛洲王德贵

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年3期

页码: 36-41

摘要：
13. STEP1：可制造性设计（DFM）

作者： ScottButtars RobertRowland

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年3期

页码: 50-53

摘要：
14. 成熟的超薄硅晶圆封装技术

作者： PeterWiedner

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年3期

页码: 54-55

摘要：
15. 微声像技术在失效分析和质量控制中的应用

作者： TomAdams

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年3期

页码: 56-57

摘要：
16. 光电子元器件的X射线检查

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年3期

页码: 58

摘要：
17. 贴片机与过程控制的优化

作者： IgorSosman SimonDavis

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年3期

页码: 59-62

摘要：
18. MEMS来了

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年5期

页码: 9

摘要：
19. SMT无源元件趋势

作者： CraigHunter

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年5期

页码: 10

摘要：
20. 无铅制造如同攀登悬崖绝壁

作者： JulieFields

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年5期

页码: 11

摘要：
21. 无铅组装工艺可行吗？当然可行!

作者： TippyWicker

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年5期

页码: 11

摘要：
22. 新一代SIPLACE诞生西门子德马泰克完善先进设备系列

作者：

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年5期

页码: 15

摘要：
23. NEMI报告：推荐使用单组分的无铅焊料合金

作者： EdwingBrandley CarolHandwerker JohnE.Sohn

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年5期

页码: 16-18

摘要：
24. 在我国电子制造业中推广无铅焊接技术的建议

作者：刘利吉

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年5期

页码: 19-21

摘要：
25. 现场组装故障：可以避免吗？

作者： HelmutSchweigart AndreasMuehlbauer

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年5期

页码: 36-38

摘要：
26. step by step STEP2：过程控制

作者： PhilKazmierowicz

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年5期

页码: 39-41

摘要：
27. 技术融合：变革中的电路组装技术

作者： JacquesCoderre

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年5期

页码: 42-43

摘要：
28. 中国电子电路产业：重组与发展

作者：王龙基

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年5期

页码: 44-46

摘要：
29. step by step STE3：焊料

作者： JennieS.Hwang

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年5期

页码: 47-49

摘要：
30. 基于用户视角的X射线检测

作者： W.JamesHall PhilZarrow ChesterLowe

刊名：中国电子商情：空调与冷冻

发表期刊： 2003年5期

页码: 50-53

摘要：

中国电子商情：空调与冷冻基本信息

刊名	中国电子商情：空调与冷冻	主编	杨洁
曾用名
主办单位	中国电子器材总公司	主管单位	中国电子信息产业集团有限公司
出版周期	季刊	语种
ISSN	1006-6675	CN	11-3648/F
邮编	100062	电子邮箱
电话	010-670818	网址
地址	北京东城区崇文门外新怡家园甲3号（新怡商

中国电子商情：空调与冷冻评价信息

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