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电子元件
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1. 固体双电层电容器刊名： 电子元件发表期刊： 1989年1期页码:摘要：
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2. 铝电解电容器进展刊名： 电子元件发表期刊： 1989年1期页码:摘要：
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10. 芯片载体的老化测试技术刊名： 电子元件发表期刊： 1989年1期页码:摘要：
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11. 玻璃包封对钌系低阻稳定性的影响刊名： 电子元件发表期刊： 1989年1期页码:摘要：
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14. 复合镀层铜线可焊性失效机理探讨刊名： 电子元件发表期刊： 1989年1期页码:摘要：
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15. 改善可焊性的一种途径刊名： 电子元件发表期刊： 1989年1期页码:摘要：
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16. 在银参与下钯的氧化和还原刊名： 电子元件发表期刊： 1989年1期页码:摘要：
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17. BL技术在压敏电阻上的应用刊名： 电子元件发表期刊： 1989年1期页码:摘要：
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18. 一种新型的功率舌簧工关管及其应用刊名： 电子元件发表期刊： 1989年1期页码:摘要：
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19. 气体传感器材料刊名： 电子元件发表期刊： 1989年1期页码:摘要：
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20. 电磁继电器刊名： 电子元件发表期刊： 1989年1期页码:摘要：
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21. 电解电容器的工作电解液刊名： 电子元件发表期刊： 1989年1期页码:摘要：
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23. 导电塑料电位器广泛用作传感器刊名： 电子元件发表期刊： 1989年1期页码:摘要：
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25. 连接,接触部份的腐蚀及防腐方法刊名： 电子元件发表期刊： 1989年1期页码:摘要：
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26. 厚膜混合集成电路刊名： 电子元件发表期刊： 1989年1期页码:摘要：
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27. 丝网印刷电阻浆料刊名： 电子元件发表期刊： 1989年1期页码:摘要：
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刊名： 电子元件发表期刊： 1989年3期页码:摘要：
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29. 表面组装技术中的基片刊名： 电子元件发表期刊： 1989年3期页码:摘要：
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30. 片状电位器刊名： 电子元件发表期刊： 1989年3期页码:摘要：
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