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出版文献量（篇）
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电子工艺简讯
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1004-7832
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月刊
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刊名： 电子工艺简讯发表期刊： 1995年7期页码:摘要： 规模经济生产中的工艺管理则与机构设置、技术改造、人员素质及工艺观念的更新和采用并行工程等因素密切相关。本文通过长岭－阿里斯顿冰箱大生产的现实，通过数据、实例浅谈工艺管理在规模经济生产中的作用...
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刊名： 电子工艺简讯发表期刊： 1995年7期页码:摘要： 介绍了ＨＪ型镀金工艺电解液的配方及工艺条件；采用预镀金以确保镀金层与底金属的结合力；与亚硫酸盐镀金工艺相比较，电解液容易维护、稳定、操作方便。用ＨＪ型镀金工艺所得镀层柔软、其结合力、耐蚀性能...
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3. 铅锡合金镀层的控制刊名： 电子工艺简讯发表期刊： 1995年7期页码:摘要： 电镀铅锡合金是最简单的合金电镀之一，铅和锡两种金属的标准电极电位相近，仅差１０毫伏，可以从简单的电解质溶液中实现共沉积。一般，印制板理想的铅锡层为３７％铅，６３％锡，因其共熔点为１８３℃，此...
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4. 环己醇在塑壳喷涂中的运用刊名： 电子工艺简讯发表期刊： 1995年7期页码:摘要：
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刊名： 电子工艺简讯发表期刊： 1995年7期页码:摘要：
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刊名： 电子工艺简讯发表期刊： 1995年7期页码:摘要： 本文通过对静电防护生产实践经验的总结，论述了一般电子产品装配调试场地防静电接地的方法和原则。初步提出防静电接地与供电电源接地、防静电设施接地与用电设备接地之间的解决办法。三相五线制的供电与防...
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7. 半水清洗机中的安全性设计刊名： 电子工艺简讯发表期刊： 1995年7期页码:摘要： 从半水清洗剂的安全性设计角度出发，针对在操作过程中可能出现的危险，阐述设计者应如何采用相应措施，减少危害，增加安全性，以保证人身和设备安全。
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8. 化学镀Cu—Ni合金工艺刊名： 电子工艺简讯发表期刊： 1995年7期页码:摘要： 概述了ＰＨ５－１０的化学镀Ｃｕ－Ｎｉ合金工艺。特别适用于制造刚性印制板（ＲＰＣ）、挠性印制板（ＦＰＣ）和磁带自动粘结带（ＴＡＢ）等电子部品。
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9. 自动组装设备的新进展刊名： 电子工艺简讯发表期刊： 1995年7期页码:摘要：
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10. 薄膜开关的分类及结构特征（上）刊名： 电子工艺简讯发表期刊： 1995年7期页码:摘要：
电子工艺简讯基本信息
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