电子工艺简讯期刊
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电子工艺简讯

ISSN:
1004-7832
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月刊
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  • 作者: 史根生 周国华
    刊名: 电子工艺简讯
    发表期刊: 1995年9期
    页码:  4-6
    摘要: 不锈钢与电真空材料进行钎焊可以通过在高氯化物溶液中镀上一层冲击镍,然后再镀上适当厚度的镍镀层。经过高温800℃下烧结,然后可以进行两种异金属之间的钎焊。经数年实践证实:在电镀前适当进行活化处...
  • 作者: 张荣义
    刊名: 电子工艺简讯
    发表期刊: 1995年9期
    页码:  6-8
    摘要: 对众多的铝及其合金电解抛光工艺进行筛选,验证了“无络酸电解抛光”在制品的光亮度等方面压倒群芳。在验证中发现,无铬酸电解抛光随后阳棚氧化,表面易发白花,有碍于该工艺的推广。经研试,在电解抛光后...
  • 作者: 李衡琼
    刊名: 电子工艺简讯
    发表期刊: 1995年9期
    页码:  8-9
    摘要: 高硫镍电镀,主要是高硫镍层含硫量比光亮镍高,比半光亮镍更高。从而两层之间产生了较大的电位差,其抗蚀能力胜过了双层镍和单层镍。实验证明:应用高硫镍电镀新工艺,镀层总厚度减少20%,耐蚀性由原来...
  • 作者: 景雪丽
    刊名: 电子工艺简讯
    发表期刊: 1995年9期
    页码:  10-11
    摘要: 总结了应用化学气浮技术治理电镀混合废水的实践,取得良好的社会效益、环境效益和经济效益。
  • 作者: 刘木根
    刊名: 电子工艺简讯
    发表期刊: 1995年9期
    页码:  12-13
    摘要: 根据铁、钴、镍是很好的络合物形成体,通过对牌号为LNG40的铝镍钴磁钢上氧化皮的类型和结构分析。经试验,采用在酸中加入一定量的铵离子及添加剂,应用于去除该磁钢表面上的厚氧化皮获得良好效果。
  • 作者: 王笃诚 车兆华
    刊名: 电子工艺简讯
    发表期刊: 1995年9期
    页码:  14-17
    摘要: 通过本厂SMT生产线的引进,在开发新品的过程中,对PCB的技术要求;通过实践,简述PCB基材的选择,定位基准及其校区,加工工艺的选择,以满足SMT要求。
  • 作者: 肖尚明
    刊名: 电子工艺简讯
    发表期刊: 1995年9期
    页码:  18-19
    摘要:
  • 作者: 吴松山 熊祥玉
    刊名: 电子工艺简讯
    发表期刊: 1995年9期
    页码:  20-23
    摘要:

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