半导体杂志期刊
出版文献量(篇)
478
总下载数(次)
1
总被引数(次)
1404

半导体杂志

主办单位:
电子部天津电子材料研究所 天津市电子学会
ISSN:
1005-3077
CN:
12-1134/TN
出版周期:
季刊
邮编:
300192
地址:
天津市河西区陈塘庄岩峰路
出版文献量(篇)
478
总下载数(次)
1
总被引数(次)
1404
文章浏览
目录
  • 作者: 徐中亚 邵牟舟
    刊名: 半导体杂志
    发表期刊: 1996年1期
    页码:  1-4
    摘要: 本文提出了一种有源衰减器,并探讨了这种有源衰减器对MOSGilbert单元输入范围的改善。SPICE模拟结果表明,该有源MOS衰减器结构简单,原理正确并且有较宽的线性输入范围。
  • 作者: 申云琴 陈德里
    刊名: 半导体杂志
    发表期刊: 1996年1期
    页码:  5-8
    摘要: 本文对薄膜型印头性能进行分析,重点讨论了热印头主要电特性-耐电脉冲击性能的测试原理、测试方法。同时,较详细地介绍了测试仪设计原理与电路。
  • 作者: 吕世骥 蔡跃明 赵刚
    刊名: 半导体杂志
    发表期刊: 1996年1期
    页码:  9-13
    摘要: 本文从信号处理理论的角度,讨论了∑△D/A转换技术,并介绍了二个应用实例。
  • 作者: 徐彦彬 潘广问
    刊名: 半导体杂志
    发表期刊: 1996年1期
    页码:  14-17
    摘要: 《ZP型硅整流元件部标准》规定硅整流元件额定结温为140℃,为满足坦克硅整流元件的高温要求,在研制硅整充元件过程中,恰当地选取单晶电阻率,加上适当的表面造型和表面保护,制成结温达190℃的硅...
  • 作者: 戴国瑞 焦伯恒 管玉国
    刊名: 半导体杂志
    发表期刊: 1996年1期
    页码:  18-23
    摘要: 本文综述了集成气体传感器的发展过程的工作机理,讨论了Schottky气敏二极管、MOS气敏二极管、MOS气敏场效应厚膜集成气体传感器和集成气体传感器阵列。
  • 作者: 田敬民
    刊名: 半导体杂志
    发表期刊: 1996年1期
    页码:  24-36
    摘要: 本文介绍了半导体SiC材料的结构和特性、材料制备及器件研制的进展,并与Si、GaAs、金刚石等材料作了比较,强调指出SiC做为一种接近实用的高温、高频、高功率和抗辐射器件材料的优越性,同时亦...
  • 作者: 张庶元 李凡庆 谢长平 谭舜 陈志文
    刊名: 半导体杂志
    发表期刊: 1996年1期
    页码:  37-40
    摘要: 分形是于1973年由曼德布罗特首先提出来的,他的专著《分形-形,机遇和维数》于1975年出版,标志着分形理论的正式诞生。他对分形的定义是:其组成部分与整体以某种方式相似的“形”叫做分形。
  • 作者: 周亚训
    刊名: 半导体杂志
    发表期刊: 1996年1期
    页码:  41-46
    摘要: 目前关于多孔硅发光特性研究已成为材料科学中的一个新热点,以电致发光器件为主攻方向的有关多孔硅的可能应用在不断报道。本文就此介绍了目前多孔硅电致发光器件的研究现状并对多孔硅发光器件在应用上存在...
  • 作者: 张跃
    刊名: 半导体杂志
    发表期刊: 1996年1期
    页码:  47-50
    摘要: 为了使理论计算结果更加符合实验数据,应当考虑缺陷半导体内晶格的最近邻乃至次近邻驰豫效应。本文介绍了应用Harrison的计算公式计算随杂质和主体原子键长而变化的晶格驰豫效应,并将GaP等掺杂...
  • 作者: 彭英才
    刊名: 半导体杂志
    发表期刊: 1996年1期
    页码:  51-55
    摘要: <正> 在半导体超晶格物理与器件的研究中,锗硅超晶格、异质结、量子阱材料与器件的研究占据着十分重要的地位.这是因为,以Si_(1-x)Ge_x/Si和Ge/Si为主的硅基低维材料具有许多显著...
  • 作者: 张维连 闫书霞
    刊名: 半导体杂志
    发表期刊: 1996年2期
    页码:  1-4
    摘要: 中子嬗变掺杂直拉硅单晶在1050-1100℃6h退火时,体内产生以较大辐照缺陷为核心的氧沉淀和衍生的二次缺陷。光致发光在0.76-1.000eV范围出现了PL峰,而非中照的CZSi在相同条件...
  • 作者: 袁寿财
    刊名: 半导体杂志
    发表期刊: 1996年2期
    页码:  5-10
    摘要: 本文简述了IGBT的设计技术和制造工艺,对IGBT的I-V特性,开关特性及闩锁效应进行了系统的研究,结合实施工艺对IGBT的版 图及工艺进行了优化设计。合作开发了适于制作IGBT的异型厚外...
  • 作者: 管玉国
    刊名: 半导体杂志
    发表期刊: 1996年2期
    页码:  10-11
    摘要: 在Si衬底上利用分子束外延法和开放式氯气系统气相外延法依次生长了GaAs外延pn结构.在77~300K温度和10<sup>18</sup>~10<sup>-2</sup>A/cm<sup>2...
  • 作者: 朱英杰 王朝英
    刊名: 半导体杂志
    发表期刊: 1996年2期
    页码:  12-18
    摘要: 本文介绍了新一代功率器件IPM,即智能功率模块的基本组成及技术。对其中的设计重点单片IC进行了优化设计,使之不仅具有通常的驱动和过流、短路、过热、欠压等保护功能,而且保护电路本身具有延时智能...
  • 作者: 孙以材
    刊名: 半导体杂志
    发表期刊: 1996年2期
    页码:  19-26
    摘要: 本文分别从单晶的尺寸、质量、新型器件、微加工及其集成度和性能几方面报导半导体材料与器件九十年代的世界水平。
  • 作者: 田敬民
    刊名: 半导体杂志
    发表期刊: 1996年2期
    页码:  27-37
    摘要: <正> 随着SiC单晶和薄膜制备技术日趋成熟以及相关器件工艺的显著进展,各种SiC器件如pn结与肖特基势垒整流器、JFET、MESFET、增强/耗尽型MOSFET、SiC-Si异质结高频双极...
  • 作者: 孙冰
    刊名: 半导体杂志
    发表期刊: 1996年2期
    页码:  38-50
    摘要: 本文阐述了微区电学测试的重要性,对探针的微区测试条件及方法作了评价。最后提出若干种适合微区薄层电阻测量的测试结构。
  • 作者: 彭英才
    刊名: 半导体杂志
    发表期刊: 1996年2期
    页码:  51-55
    摘要:
  • 作者: 李代宗 李国正
    刊名: 半导体杂志
    发表期刊: 1996年3期
    页码:  1-5
    摘要: 利用计算机求解有效折射率的方法,对两种脊形波导进行了分析。结果表明,同一结构参数的脊形波导脊上覆盖Si层其余部分覆盖SiO2层比全覆盖SiO2层对光限制作用强。
  • 作者: 袁寿财
    刊名: 半导体杂志
    发表期刊: 1996年3期
    页码:  6-11
    摘要: 本文简述了中子辐照对IGBT特性的影响,给出了器件在中国辐射注量高达10^13n/cm^2时的实验结果。实验发现,随着中子注量的增加,开关进行缩短,阈值电压漂移。对于所研究的注量范围,观察的...
  • 作者: 朱英杰 王朝英
    刊名: 半导体杂志
    发表期刊: 1996年3期
    页码:  12-17
    摘要: 本文研究了将电流检测功能集成到IGBT中块IGBTsense,对IGBTsense的基本结构和等效电路进行了分析,提出了一种适于PSPICE分析的IGBTsense模型,并详细给出了确定模型...
  • 作者: 张维连 闫书霞
    刊名: 半导体杂志
    发表期刊: 1996年3期
    页码:  18-20
    摘要: 本文研究了掺有不同浓度锗的直拉硅在温度350℃-550℃等时退火后的光致发光谱。结果发现:杂质锗使硅材料的本征激光峰强的增加,PL谱随着锗浓度的增加,峰位向低能端移动,PL峰变宽。
  • 作者: 尹志华 范兆书
    刊名: 半导体杂志
    发表期刊: 1996年3期
    页码:  21-29
    摘要: 本文主要介绍智能化硅压力传感器的微机检测,运算处理和控制。由平面工艺制成的硅压阻传感器,当其把压力信号转换为电信号后,经模拟通道的予处理,再由微机对检测的信号进行压力零点及灵敏度的温度补偿以...
  • 作者: 刘秀喜 薛成山
    刊名: 半导体杂志
    发表期刊: 1996年3期
    页码:  30-34
    摘要: 针对铝乳胶源涂布与气相镓相结合的开管受主双质扩散技术,本文就其掺杂机制进行了分析讨论。
  • 作者: 万天才
    刊名: 半导体杂志
    发表期刊: 1996年3期
    页码:  35-40
    摘要: 本文介绍了一种超高速ECL硅双极低功耗÷8静态分频器的电路原理,电路设计,版图设计,工艺设计及研制结果。整个电路设计以提高电路工作速度和温度特性为中心,采用优化的开关电流分配,最佳的电路工作...
  • 作者: 翁寿松
    刊名: 半导体杂志
    发表期刊: 1996年3期
    页码:  41-47
    摘要: 介绍了我国IC工业怀国外的差距,主要包括产量,质量,品种,工艺,生产线,投资,工厂,材料和设备等,提出了赶超世界先进水平的几点建议。
  • 作者: 潘广问
    刊名: 半导体杂志
    发表期刊: 1996年3期
    页码:  48-49
    摘要: 本文介绍了MOS集成电路的静电击穿机理,提出了在MOS集成电路生产过程中的一些防静电措施。
  • 作者: 彭英才
    刊名: 半导体杂志
    发表期刊: 1996年3期
    页码:  50-55
    摘要: 半导体超晶格物理与器件(终篇)彭英才(河北大学电子与信息工程系071002)五、谐振隧穿量子效应器件谐振隧穿是电子在垂直于超晶格异质结方向输运性质研究的一个重要环节[46~47]。从本质上讲...
  • 作者: 刘淑平 李国正
    刊名: 半导体杂志
    发表期刊: 1996年4期
    页码:  1-3
    摘要: 通过对GexSi1-x脊形光波导中的TE模式的理论分析与计算,得出了不同内脊高b对应的脊宽W与外脊高h的关系曲线。为这种脊形光波导的结构设计提供了可以信赖的依据。
  • 作者: 蒋敬旗 邢东
    刊名: 半导体杂志
    发表期刊: 1996年4期
    页码:  4-7
    摘要: 本文介绍了一种适用于GaAs MESFET表面钝化的新方法。通过对器件进行硫钝化处理,我们发现钝化能使器件的击穿电压提高和表面漏电减少。我们认为造成这种现象的原因,是由于硫钝化减少了栅漏附...

半导体杂志基本信息

刊名 半导体杂志 主编 孙膺九
曾用名
主办单位 电子部天津电子材料研究所 天津市电子学会  主管单位 天津市科委
出版周期 季刊 语种
chi
ISSN 1005-3077 CN 12-1134/TN
邮编 300192 电子邮箱
电话 022-236153 网址
地址 天津市河西区陈塘庄岩峰路

半导体杂志评价信息

半导体杂志统计分析

被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊