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出版文献量（篇）
868
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集成电路通讯
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主办单位：
中国兵器工业第214研究所
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出版周期：
季刊
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233042
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31. 产品数据管理系统的应用刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 产品数据管理系统作为产品设计过程的管理工具，已受到企业领导的高度重视。本文结合微电子行业PDM系统的实施和应用实践，阐述了PDM系统的管理功能及应用。
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32. 企业成功实施ERP系统的关键因素刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2005年3期页码:摘要： 本文介绍了ERP的发展背景、主要功能，结合中国企业的现状分析，提出了成功实施ERP系统的关键因素，描述了中国ERP的发展前景。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 介绍HD6208型高速数据采集控制系统MCM-C的工艺设计与制造，12层LTCC基板，外贴件组装效率达45．41％的再流焊、倒装焊、引线键合工艺混合组装的高密度集成，金属外壳平行缝焊气密熔封...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 简要介绍低温共烧陶瓷（LTCC）基板生产过程中的标记、定位、对准的方法及要求。
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35. 厚膜HIC共晶焊工艺研究刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 4共晶焊返工工艺研究 共晶焊返工的目的主要是为了更换焊接质量不合格或电性能不合格芯片，在科研生产实践中，极少出现因基板本身（并非其上元件）出了问题，而需将已焊接在外壳内的基板取下来重新更换...
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36. 离子注入工艺技术刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 本文介绍了离子注入工艺的基本特点和工艺中应注意的几个问题，对离子注入在浅结形成及化合物半导体集成电路工艺中的应用进行了描述。
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37. 微电子器件抗静电损伤刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 主要介绍了静电放电导致微电子器件损伤的机理、失效模式以及微电子器件抗静电损伤设计的基本原理、基本抗静电电路形式、常用的静电保护元件等。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 介绍了FPGA／CPLD器件的特点，并通过Altera公司的Quartus Ⅱ4．2软件开发平台，利用Verilog HDL硬件描述语言输入方式和原理图输入方式，给出了可预置任意整数分频器、...
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39. 声明户明刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2005年4期页码:摘要：
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40. 开关电容滤波器的设计与应用刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 本文介绍了开关电容滤波器的结构与工作原理，并对美国LINEAR公司开关电容滤波器器件LTC1068系列具体应用做了介绍。
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41. 高速光收发模块及其进展刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 光通信器件及其技术正在向高速率、模块化、集成化、多功能、灵活性、低成本方向发展。1OG光收发模块已成光通信的热点技术，最近几年取得重大进展。本文综述了光收发模块及其进展。
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42. 3D封装刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 本文重点介绍了3D封装的分类及各种类型3D封装的结构特点及制作过程，同时就3D封装的优点、技术难点、应用情况及发展趋势进行了描述。
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43. 一种测试系统的开发设计刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2005年4期页码:摘要： 本文通过应用虚拟仪器、高级语言与数据库相结合技术，结合一种实际测试系统的设计为例探讨一种测试系统的设计过程。
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44. 《集成电路通讯》2005年总目次刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2005年4期页码:摘要：
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45. 中国航天科技集团公司刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2005年4期页码:摘要：
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46. 欢迎选阅《集成电路通讯》刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2005年3期页码:摘要：
集成电路通讯基本信息
| 刊名 | 集成电路通讯 | 主编 | 高惠潮 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国兵器工业第214研究所 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 季刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 233042 | 电子邮箱 | |
| 电话 | 0552-31249 | 网址 | |
| 地址 | 安徽省蚌埠市06信箱 |
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