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集成电路通讯
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主办单位：
中国兵器工业第214研究所
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出版周期：
季刊
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233042
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 在对C＊CORE和总线进行简单介绍的基础上，讨论了IP与总线的接口设计方法。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 半导体集成电路技术进入深亚微米阶段以后，设计能力和半导体工艺之间的增长差距越来越大，竞争加剧及现有设计方法慢这一矛盾，需要通过提高设计抽象层次和重用已有设计来解决。基于可重用IP模块的片上系...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 据《参考消息》2008年11月1日援引美国《MTT技术评论》消息报道，硅因为具有吸收光线、产生电流的能力，所以是制作光传感器和太阳能电池的材料。可是大约有一半的日光——红色光与大部分红外线—...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 本文介绍了一个主要面向32位嵌入式SoC芯片（也包括8位、16位）设计的逻辑功能仿真与验证平台，以及基于此平台嵌入式SoC芯片的系统仿真及验证方法，并给出实例予与说明。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 意法半导体（STMicroelectronics）推出一款全新3D方位传感器，是其计划开发的新系列传感器产品的首款产品。通过在一个简单易用的表面贴装封装内整合多项传统传感器功能，ST计划开发...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 在多核系统中，随着处理器性能的提高，存储器层次结构的重要性也不断提高。本文首先介绍了存储器层次结构设计的依据、效用评价，然后对私有和共享Cache结构策略进行了研究分析，并介绍了几种多核处理...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 本文根据CAN总线通讯协议，进行了CAN总线控制器的设计。通过verilog硬件描述语言设计出CAN总线控制器的电路结构。为了验证总线控制器的功能正确性，采用电路仿真软件Model-Sim和...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2009年1期页码:摘要： CAN总线是一种多主方式的串行通讯总线，是国际上应用最广泛的现场总线之一，现已被应用到各个自动化控制系统中，从高速的网络到低价位的多路接线都可以使用CAN总线。本文主要介绍了一种独立CAN控...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 本文设计的PWM芯片主要服务于某H桥驱动电机控制电路。主要对PWM的结构设计，电路仿真综合，FPGA验证进行的相关工作进行介绍。
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10. 接近人眼功能的新型CCD器件刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 据报道．富士胶卷公司通过重新组合感光器件．已开发出接近人眼功能的新型电荷耦合器件（CCD）．可用于数码相机．这种新型CCD有助于在强烈日月暗对比的情况下拍摄画面．并能够在昏暗光线下遏制画面的...
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11. 双电源译码集成电路的设计刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 双电源译码集成电路是电子模块向小型化方向发展的初步尝试，通过对双电源译码集成电路芯片的测试，其各项性能均达到用户的要求，而且电路具有在任一系统断电的情况下，仍能正常工作，双电源译码集成电路还...
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12. 手机将成MEMS主要应用市场刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2009年1期页码:摘要： MEMS在手机中的应用，在未来5年内既是复杂的挑战，又是巨大的机遇。Si话筒和FBAR／BAW（薄膜体声谐波／体声波）滤波器自2003年问世后获得惊人的发展，并正走向成熟。MEMS加速器正处...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 本文以一款CMOS专用数字集成电路为例，介绍STS2106A数字集成电路测试系统开发过程以及使用中的重点注意事项。
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14. 薄膜功率负载设计与制作技术刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2009年4期页码:摘要： 介绍一种100W薄膜功率负载的设计与制作技术，设计指标为输入阻抗50Ω、频率0-6GHz、驻波≤1．3、最高表面温升≤75℃。该器件采用薄膜工艺生产。测试结果表明，它的最大功率可达250W，...
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15. 自制IP模块的后端版图设计刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2009年4期页码:摘要： 介绍利用synopsys公司建库工具Milkyway，制作IP模块Milkyway库的方法和流程，以及采用ASIC设计领域流行的后端布局布线工具Astro，进行带有自制IP模块的版图自动布局...
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16. 基于双极工艺的LVS验证技术刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2009年4期页码:摘要： LVS是IC版图设计中的一个重要验证环节。本文详细介绍基于双极工艺的LVS验证技术，主要包括两个方面：正确理解双极器件的基本结构和正确编写LVS命令文件识别出各种器件。论述了运行LVS基本流...
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17. PCB板级EMC设计刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2009年4期页码:摘要： PCB（印制线路板）是电子器件／组件的载体，为器件／组件提供电气连接环境。在PCB上组装各类元器件的过程，由于受到组装密度、电气特性、印制线及环境的影响，很容易产生电磁干扰，影响着电子产品的...
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18. ICP硅深槽刻蚀技术研究刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2009年4期页码:摘要： 介绍电感耦合等离子刻蚀（ICP）技术的基本概念，并结合英国STS公司高密度反应离子刻蚀机的刻蚀机理及刻蚀过程，对硅深槽刻蚀技术进行分析和研究，总结出满足不同工艺要求的硅深槽刻蚀方案。
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19. CrSi薄膜电阻温度系数研究刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2009年4期页码:摘要： 对可能影响CrSi（铬硅）薄膜电阻温度系数（TCR）的工艺参数进行研究分析，通过有针对性的多组试验，优化了工艺奈件，使电阻温度系数从±50ppm／℃降到了±20ppm／℃。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2009年4期页码:摘要： 介绍了微机械陀螺仪的测试方法，陀螺仪标度因素及非线性度、不对称度、重复性，零偏稳定性、零偏重复性的定义和计算方法，并用Matlab软件对陀螺仪．幽匏指标进行计算，给出了部分算法源程序。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2009年4期页码:摘要： 介绍基于图形化编程语言LabVIEW设计的测量模拟滤波器电路的方法。相比传统的模拟滤波器电路的测试系统，本文提出的测试方法功能强、速度快，不仅可以测量滤波器电路的幅频特性，还可以测量相位信息...
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22. 一种存储计数电路测试系统的设计刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2009年4期页码:摘要： 从软硬件结构入手，介绍一套生产用逻辑控制电路测试系统的设计。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2009年4期页码:摘要： 为了使4200型半导体特性描述系统（以下简称4200系统）能够最大限度地发挥作用，根据工作需要将该系统首次用于PCM参数测试。同时，与使用传统的晶体管图示仪测试的PCM参数进行了对比。结果表...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2009年4期页码:摘要： 人民网青岛9月13日电，记者从海信集团获悉：日前，海信液晶模组二期工程顺利竣工，新建两条大尺寸液晶模组生产线按期投产，这也意味着中国第一条大屏幕LED液晶模组生产线在海信实现量产。同时，应用...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2009年4期页码:摘要： 根据晶圆自动测试系统的设计构思，先后完成了电路测试仪及探针台的改进，测试结果信号进行传递的互联接口模块的设计和制作。测试系统实现后进行了实际测试验证。测试过程和结果表明，该系统实现了电路测试...
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26. 科技破题 合肥欲争“第六特区”刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2009年4期页码:摘要： 中国经营报2008年09月14日，记者获悉，合肥市申报国家自主创新综合配套改革试验区的方案正在酝酿，芜蚌自主创新综合配套改革试验区工作领导小组成立，这个小组做出的申报，已经得到了国家有关部委...
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27. 《集成电路通讯》2009年总目次刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2009年4期页码:摘要：
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2009年1期页码:摘要：
集成电路通讯基本信息
| 刊名 | 集成电路通讯 | 主编 | 高惠潮 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国兵器工业第214研究所 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 季刊 | 语种 |
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| ISSN | CN | ||
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| 地址 | 安徽省蚌埠市06信箱 |
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